Micron et Rambus trouvent un terrain d'entente sur les brevets DRAM
Mémoire RAM
Les fabricants de puces s'organisent autour de la MRAM
eMMC 5.0 : vers des terminaux à la fois plus performants et plus économes
Brevets : Marvell ne parvient pas à faire annuler sa lourde condamnation
Samsung débute la production de puces mémoire de 3 Go pour smartphones
A-Data pousse sa DDR un cran plus loin et présente ses "caméléons"
G.Skill passe le kit de DDR3 3000 MHz à 32 Go et prépare... un casque gamer
Nouveaux modules Ballistix Sport chez Crucial, y compris en so-dimm
AMD lance Radeon RamDisk pour un stockage en mémoire vive
Toshiba ralentit la production de mémoire flash pour faire remonter les prix
Samsung : premiers échantillons pour serveurs et point sur la DDR4
Dominator Platinum : Corsair annonce de nouveaux kits DDR3
Rachat Elpida : Micron proposerait 2,5 milliards de dollars (MàJ)
Micron paré pour la production de masse de barrettes de DDR4
AMD confirme et détaille sa gamme de mémoire vive DDR3
Elpida premier sur les puces de 4 Gb de DDR3 en 25 nm
Samsung met en branle l'usine Line-16 et la production de mémoire en 2x nm
Intel IDF 2011 : Hybrid Memory Cube pour 128 Go/s de débit !
IBM promet l'arrivée de mémoire à changement de phase MLC
Samsung : la DDR3 en trentaine de nanomètres en vente cet été
De la mémoire Flash NAND MLC 8 Go gravée en 19 nm chez SanDisk et Toshiba
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Samsung gagne un procès sur la propriété intellectuelle