Après une importante baisse, les expéditions de modules mémoires devraient se relancer au T3
Mémoire RAM
La mémoire DDR5 sera disponible d'ici 2020 et la DDR6 déja en développement selon SK Hynix
SK Hynix lance ses premières puces "4D NAND" (TLC) sur 96 couches
Le prix de la RAM pourrait baisser de 25 % en 2019 !
Les puces grand public Intel de 9e génération peuvent gérer 128 Go de RAM
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eMMC 5.0 : vers des terminaux à la fois plus performants et plus économes
Brevets : Marvell ne parvient pas à faire annuler sa lourde condamnation
Samsung débute la production de puces mémoire de 3 Go pour smartphones
A-Data pousse sa DDR un cran plus loin et présente ses "caméléons"
G.Skill passe le kit de DDR3 3000 MHz à 32 Go et prépare... un casque gamer
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