Samsung produit en masse ses premières puces DDR4

30 août 2013 à 12h12
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Samsung a annoncé l'entrée en production de masse des premières puces de mémoire vive DDR4. L'occasion de faire le point.

La division semi-conducteurs de Samsung a annoncé hier avoir démarré la production de masse de puces de mémoire vive DDR4, ce qui confirme que la technologie est arrivée à maturité. Jusqu'à présent les puces de DDR4 produites n'étaient effectivement que des échantillons.

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Le 2x nm permet de loger deux fois plus de puces par face

En l'occurrence les puces sont fabriquées avec une finesse de gravure de l'ordre de 20 nm, c'est-à-dire comprise entre 20 et 30 nm, et font 4 Gb, soit 512 Mo. Elles permettront de produire facilement des modules de 16 ou de 32 Go. À titre de comparaison, la norme actuelle en matière de DDR3 pour serveur et station de travail est 8 Go en 3X nm.

Sur le plan des performances, ces puces seraient 1,25 fois plus performantes que des puces DDR3 courantes, avec une bande passante de 2667 Mb/s, tout en étant 30% plus économes en énergie.

Mais la DDR4 ne devrait démarrer sa carrière auprès du grand public qu'au second semestre 2014, puisque les premiers processeurs à l'exploiter seront les Intel Haswell-E attendus aux dernières nouvelles à cette période. La DDR4 donnera quoi qu'il en soit un coup de jeune à la mémoire vive, en succédant finalement à la DDR3 qui a démarré sa carrière en 2007, du temps des Core 2 Duo.

Romain Heuillard

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C'est vers l'âge de 12 ans, lorsque j'ai reçu mon premier ordinateur (un Pentium 100), que j'ai décidé d'abandonner ma prometteuse carrière de constructeur de Lego pour me consacrer pleinement à ma nouvelle passion pour l'informatique. Depuis je me suis aussi passionné pour l'imagerie en général et pour la photo en particulier, mais je reste fan de sujets aussi obscurs que les procédés de fabrication de composants électroniques ou les microarchitectures de processeurs, que l'infiniment grand et l'infiniment petit. Je suis enfin foncièrement anti-DRM et pro-standards ouverts.

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