Mémoire RAM

Les sorties successives des processeurs Alder Lake et Raptor Lake chez Intel, et de Raphaël chez AMD annoncent l'arrivée de la DDR5.

Une domination presque totale du marché de la mémoire vive est pour sa part attendue en 2025-2026.

Le coréen SK Hynix a annoncé sa nouvelle génération de mémoire vive HBM3. Étudiés pour délivrer des vitesses de transferts toujours plus élevées, tout en profitant d'une efficacité énergétique sérieusement peaufinée, ces modules serviront notamment de mémoire vidéo pour de futures cartes graphiques hautes performances.

Le groupe Kingston dévoile Fury, une nouvelle marque pour les passionnés de gaming.

S'il ne communique pas encore de date précise, Corsair fait dans le teasing documenté pour évoquer ses barrettes de DDR5.

Alors que la DDR4, disponible depuis 2014, commence à prendre de l'âge, la DDR5 est sur le point de faire son entrée sur le marché. Le revendeur chinois XFastest a partagé cette semaine des photos des premières barrettes de DDR5 signées Crucial. Elles sont théoriquement prêtes à être commercialisées.

Un record réalisé sur une carte mère MSI MEG Z590I Unify et avec un processeur Rocket Lake-S, le Core i9-11900KF.

Rappelons qu'officiellement, la plateforme Rocket Lake-S est conçue pour de la DDR4-3200.

Une révolution des débits et des modes opératoires par rapport à la précédente génération, la DDR4.

En préparation depuis déjà quelques années, la DDR5 signe dès à présent des performances bien supérieures à celles de la DDR4.

Le fabricant coréen de semi-conducteurs SK Hynix a annoncé qu'il entamait la production de masse de modules LDDR5 de 18 Go. Destinés à nos mobiles, ces derniers devraient se généraliser dans un premier temps sur les modèles haut de gamme et les smartphones gaming.

Intel va vendre ses activités autour de la NAND à SK Hynix, mais pour les produits 2021, cette mémoire reste bien présente à son catalogue.

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Dans les tuyaux depuis quelques années déjà, la DDR5, prochain standard de mémoire vive, arrivera sur le marché dès l'année prochaine. À la clé, une bande passante doublée et quelques nouveautés techniques bien senties, détaillées par le JEDEC.

La DDR4 a encore de beaux jours devant elle, mais le marché devrait bientôt commencer à entamer sa transition vers le nouveau standard DDR5. Une transition pressentie chez AMD à l'horizon 2022, date du passage à l'architecture Zen 4, gravée en 5 nm et profitant du PCI-Express 5.0.

© Samsung Flashbolt, c'est le nom du nouveau type de mémoire HBM2E (High Bandwith Memory 2E) lancé par Samsung la semaine dernière. Au travers de cette nouveauté, la firme table sur une vitesse de transfert de 3,2 Gbps.

De la mémoire flash non-volatile toute aussi véloce que de la DRAM, mais 100 fois plus économe en énergie, c'est ce que des chercheurs britanniques ont réussi à concevoir. Cette nouveauté pourrait avoir un intérêt concret pour le futur de nos ordinateurs.

Que serait un salon consacré à l'électronique sans modding PC ? Parcourant les allées du CES, nos deux journalistes n'ont pu se détourner du stand lumineux de Thermaltake.

G.SKILL / Tom's Hardware US G.Skill renouvelle son offre en mémoire vive hautes performances pour plateformes HEDT. Cette semaine, le constructeur taïwanais levait ainsi le voile sur une flopée de barrettes DDR4 pour les carte-mères X299 d'Intel et TRX40 d'AMD. La nouvelle plateforme d'AMD accueille pour rappel les puces Threadripper de troisième génération (destinées au nouveau socket sTRX4).

© G.SKILL Aidé de TopPC, un « overclockeur professionnel », le Taïwanais G.SKILL est fier d'annoncer que ses barrettes DDR4 Trident Z Royal ont été capables d'atteindre une fréquence record... fixée à plus de 6 GHz.

© Thermaltake Installer sur des barrettes de RAM des modules de refroidissement permettant une dissipation thermique à l'air ou à l'eau, c'est l'idée un peu folle de Thermaltake avec ses kits WaterRam RGB Liquid Cooling.

© Corsair Très populaire, l'offre en mémoire vive signée Corsair accueille aujourd'hui des nouveaux modules 32 Go de DDR4, sous label Vengeance LPX.

Un nouveau type de mémoire universelle a été breveté par des universitaires britanniques. Il pourrait à terme réduire la consommation électrique des centres de données de 20 %, alors que leur utilisation est de plus en plus intensive.

Crédits : Colin Golberg Le Computex bat son plein et le fabricant de mémoire G.Skills organise comme chaque année les championnats du monde d'overclocking sur son stand

KenSoftTH / Shutterstock.com Les gros fabricants de modules mémoires pourraient se refaire sur le second trimestre 2019. C'est ce que l'on apprend de DigiTimes, le média financier taïwanais prédit des expéditions à la hausse sur ce Q2 2019 pour les modules DRAM et NAND. Cette prévision intervient après un premier trimestre de disette, notamment marqué par des prix en berne.

Samsung continue de pousser ses pions sur le marché de la mémoire vive. Après avoir entamé la production de puces 12 Go en LPDDR4X, le géant coréen annonce aujourd'hui, par l'intermédiaire d'un communiqué (via TechPowerUp), avoir développé une troisième génération de DRAM DDR4 8 Gb, gravée en 10 nm (1z-nm).

Crédit : Samsung Samsung entame la production de modules 12 Go LPDDR4X. Ces nouvelles puces de mémoire vive profitent d'un protocole de gravure en 10 nm, permettant, d'après Samsung, de réduire la consommation énergétique, mais aussi l'encombrement de ces nouveaux modules par rapport aux anciens, gravés en 20 nm.