Mémoire RAM

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Dans les tuyaux depuis quelques années déjà, la DDR5, prochain standard de mémoire vive, arrivera sur le marché dès l'année prochaine. À la clé, une bande passante doublée et quelques nouveautés techniques bien senties, détaillées par le JEDEC.

La DDR4 a encore de beaux jours devant elle, mais le marché devrait bientôt commencer à entamer sa transition vers le nouveau standard DDR5. Une transition pressentie chez AMD à l'horizon 2022, date du passage à l'architecture Zen 4, gravée en 5 nm et profitant du PCI-Express 5.0.

© Samsung Flashbolt, c'est le nom du nouveau type de mémoire HBM2E (High Bandwith Memory 2E) lancé par Samsung la semaine dernière. Au travers de cette nouveauté, la firme table sur une vitesse de transfert de 3,2 Gbps.

De la mémoire flash non-volatile toute aussi véloce que de la DRAM, mais 100 fois plus économe en énergie, c'est ce que des chercheurs britanniques ont réussi à concevoir. Cette nouveauté pourrait avoir un intérêt concret pour le futur de nos ordinateurs.

Que serait un salon consacré à l'électronique sans modding PC ? Parcourant les allées du CES, nos deux journalistes n'ont pu se détourner du stand lumineux de Thermaltake.

G.SKILL / Tom's Hardware US G.Skill renouvelle son offre en mémoire vive hautes performances pour plateformes HEDT. Cette semaine, le constructeur taïwanais levait ainsi le voile sur une flopée de barrettes DDR4 pour les carte-mères X299 d'Intel et TRX40 d'AMD. La nouvelle plateforme d'AMD accueille pour rappel les puces Threadripper de troisième génération (destinées au nouveau socket sTRX4).

© G.SKILL Aidé de TopPC, un « overclockeur professionnel », le Taïwanais G.SKILL est fier d'annoncer que ses barrettes DDR4 Trident Z Royal ont été capables d'atteindre une fréquence record... fixée à plus de 6 GHz.

© Thermaltake Installer sur des barrettes de RAM des modules de refroidissement permettant une dissipation thermique à l'air ou à l'eau, c'est l'idée un peu folle de Thermaltake avec ses kits WaterRam RGB Liquid Cooling.

© Corsair Très populaire, l'offre en mémoire vive signée Corsair accueille aujourd'hui des nouveaux modules 32 Go de DDR4, sous label Vengeance LPX.

Un nouveau type de mémoire universelle a été breveté par des universitaires britanniques. Il pourrait à terme réduire la consommation électrique des centres de données de 20 %, alors que leur utilisation est de plus en plus intensive.

Crédits : Colin Golberg Le Computex bat son plein et le fabricant de mémoire G.Skills organise comme chaque année les championnats du monde d'overclocking sur son stand

KenSoftTH / Shutterstock.com Les gros fabricants de modules mémoires pourraient se refaire sur le second trimestre 2019. C'est ce que l'on apprend de DigiTimes, le média financier taïwanais prédit des expéditions à la hausse sur ce Q2 2019 pour les modules DRAM et NAND. Cette prévision intervient après un premier trimestre de disette, notamment marqué par des prix en berne.

Samsung continue de pousser ses pions sur le marché de la mémoire vive. Après avoir entamé la production de puces 12 Go en LPDDR4X, le géant coréen annonce aujourd'hui, par l'intermédiaire d'un communiqué (via TechPowerUp), avoir développé une troisième génération de DRAM DDR4 8 Gb, gravée en 10 nm (1z-nm).

Crédit : Samsung Samsung entame la production de modules 12 Go LPDDR4X. Ces nouvelles puces de mémoire vive profitent d'un protocole de gravure en 10 nm, permettant, d'après Samsung, de réduire la consommation énergétique, mais aussi l'encombrement de ces nouveaux modules par rapport aux anciens, gravés en 20 nm.

La DDR5 arrivera sur le marché en 2020, tandis que le développement de la DDR6 est pour sa part d'ores et déjà en cours.

Toppc, un overclockeur œuvrant pour le compte de MSI, est parvenu à faire grimper une barrette de 8 Go de DDR4 au seuil affriolant de 5 608 MHz. Cette performance vient battre le dernier record mondial en matière d'overclocking sur RAM, établi il y a tout juste quelques jours. Il s'élevait à hauteur de 5 583,2 MHz sur une barrette de DDR4 estampillée A-DATA.

© SK Hynix Annoncée en aout durant le Flash Memory Summit qui a eu lieu en Californie, la NAND 4D est désormais parée pour être produite à grande échelle. La dénomination « Flash NAND 4D » a été choisie afin de bien distinguer ce nouveau produit des technologies de NAND 3D actuelles, bien qu'il s'agisse finalement de la 5e génération de NAND 3D de SK Hynix.

Selon DRAMeXchange, le prix des barrettes de RAM, mais aussi celui de la mémoire graphique, bien qu'actuellement stable, pourrait significativement réduire dès 2019 !

Les processeurs Intel Core de 9e génération pourront (enfin) prendre en charge jusqu'à 128 Go de RAM. C'est ce qu'a confirmé dernièrement l'entreprise américaine, profitant de récents progrès technologiques.

Le fabricant taiwanais a profité de l'annonce surprise d'Intel avec son processeur i9-9900K et sa fréquence turbo de 5 GHz pour dévoiler deux kits « double capacité » (2x 32 GB) de DDR4, ainsi qu'une démonstration à 4500 et 4800 MHz.

Micron vient d'annoncer la disponibilité de ses nouvelles puces mémoire GDDR6 pour les cartes graphiques Nvidia série 20. Au programme : débits élevés et consommation réduite, ainsi que des possibilités d'overclocking plutôt sympathiques.

Samsung n'en finit plus de présenter de nouvelles barrettes mémoire toutes plus performantes les unes que les autres. Aujourd'hui, le géant coréen frappe fort avec la présentation d'une mémoire DDR4 avec 256 Go de capacité.

Oui, vous avez bien lu. Par le biais de sa gamme dédiée au gaming Aorus, le constructeur Gigabyte s'apprête à lancer sur le marché des barrettes de RAM factices. L'intérêt ? Purement esthétique.

|clubic||fin| Publi-edito Un seul bit vous manque et tout est dépeuplé. L'erreur mémoire est un problème courant et la plupart du temps sans conséquences majeures. Mais dans le cas de traitements lourds et intensif, elle peut s'avérer dangereuse.

2015 sera marquée par la sortie de la première puce graphique faisant appel à la première génération de mémoire HBM : c'est la Radeon R9 Fury X d'AMD. Samsung prépare déjà la suite avec la HBM2 qu'il produirait en masse, revenant sur nombre des difficultés ou limitations de la HBM première du nom.

G.Skill annonce la commercialisation des nouveaux kits DDR4 de 64 Go, composés de quatre modules de 16 Go fonctionnant à 3 200 MHz.

Au même titre qu'il commercialise déjà des SSD, AMD vend des barrettes mémoire. La marque ajoute à son catalogue de nouvelles références avec l'arrivée de barrettes de DDR4.