Processeur

Le Ryzen 9 3900X d'AMD établit un nouveau record sur wPrime 1024M en devançant de quelques millisecondes le Core i7-7920X. Fort bien, mais en quoi la nouvelle est-elle intéressante ? Tout simplement parce que cette performance a été réalisée à une fréquence nettement plus faible que celle utilisée par le processeur d'Intel, ancien numéro 1 sur le Benchmark.

Des chercheurs auraient trouvé une nouvelle faille s'attaquant à la technologie SGX (pour « Software Guard Extension ») présente sur les processeurs Intel. Baptisée Plundervolt, celle-ci ciblerait les mécanismes d'overclocking afin de retirer des données sensibles.

© Alexandru-Bogdan Ghita Une entrée dans la base de données du logiciel 3DMark confirme les rumeurs insistantes concernant la 10ème génération de processeurs de bureau d'Intel. Les prochains Core i5 (de génération Comet Lake-S) arriveront bien sur le marché armés de l'hyperthreading. De quoi leur permettre, on l'espère, de rivaliser comme il se doit avec l'offre renouvelée d'AMD.

© JHVEPhoto / Shutterstock Ce n'est une surprise pour personne, lorsqu'on s'appelle Intel ou AMD, le mieux est de réfléchir à long terme, très long terme... quitte à évoquer des technologies avec une décennie d'avance. Chez Intel, on parle ainsi dès maintenant, en 2019, de la gravure en 1,4 nm. Les recherches pour cette dernière ne devraient pourtant pas se concrétiser avant 2029.

Doucement mais surement les puces Comet Lake-S pour PC de bureau se précisent chez Intel. Ces dernières, portées par un nouveau tandem chipset / socket, arriveront sur le second trimestre 2020. Un lancement en avril prochain est même évoqué.

© Intel Horse Ridge, c'est le nom d'un SoC cryogénique flambant neuf, annoncé ce 10 décembre par Intel. La puce est conçue pour fonctionner à très basse température (4 Kelvin, soit - 269 degrés Celsius) et vise à accélérer le processus de viabilité commerciale des ordinateurs quantiques.

© Stefan Dinse / Shutterstock

Après le 5nm en 2020, la procédure de gravure 3nm de TSMC débarquera dès 2022.

Un an après le lancement des processeurs FX basés sur l'architecture Bulldozer, AMD leur donne une descendance avec l'arrivée de l'architecture Piledriver. Au cœur de ces nouveaux processeurs AMD FX, une architecture revue et par ailleurs déjà aperçue au sein des processeurs A8 et A10 notamment (les Trinity).

Brièvement annoncés mardi à l'ouverture du Snapdragon Summit, les nouveaux processeurs de Qualcomm nous ont enfin été présentés plus en détail. 5G, capture vidéo en 8K, IA et performances de haute volée, on vous présente le nouveau SoC haut de gamme de Qualcomm qui devrait animer une grande partie des smartphones de 2020.

© Qualcomm Le futur des PC portables ARM « Always Connected » se dessine avec l'introduction par Qualcomm des nouveaux SoC Snapdragon 8c et 7c.

L'overclocking, c'est fun. L'overclocing sur une puce HEDT à 32 cores / 64 threads, ça l'est plus encore... Surtout quand on parvient à dépasser le seuil des 5,75 GHz sans rien faire griller.

© Alexandru-Bogdan Ghita / Unsplash

Fondeur inévitable sur le marché actuel du semi-conducteur, le taïwanais TSMC compte parmi ses clients la plupart des grands noms de la tech. Celui à qui l'on doit la gravure en 7 nm utilisée par AMD, Apple ou encore Huawei a passé le cap des 8,02 trillion de nouveaux dollars taïwanais, soit 262,75 milliards de dollars américains. De quoi devenir l'entreprise la plus puissante d'Asie.

© AMD Annoncées ce 7 novembre par AMD, en compagnie d'un nouveau socket (sTRX4) et de deux nouveaux processeurs grand public, dont le très attendu Ryzen 9 3950X, les puces HEDT Threadripper de troisième génération ont été aperçues chez le revendeur français LDLC... avant de disparaître. Leur lancement, lui, est toujours prévu pour ce 25 novembre.

À l'occasion de l'annonce de ses derniers résultats financiers, le taïwanais ASUS s'est exprimé quant à la pénurie de processeurs Intel... Dont il est l'une des principales victimes. Le groupe indique que si l'approvisionnement en processeurs entrée de gamme (les plus touchés par la pénurie) est toujours difficile, la situation n'en est pas moins meilleure que fin 2018.

© Intel / Tom's Hardware US Chose promise, chose due, à l'occasion de l'Intel HPC Developper Conference, Intel a dévoilé les grandes lignes de son architecture GPU Xe. Très attendue, cette dernière - dont la première itération répondra bien au nom de code « Ponte Vecchio » - doit dans un premier temps servir au monde des supercalculateurs et serveurs. À terme, elle sera néanmoins déclinée dans différents secteurs, dont ceux du gaming et de la mobilité... Soit en concurrence frontale avec les GPUs proposés par AMD et NVIDIA.

Le Snapdragon 865 serait environ 20 % plus performant que la génération précédente. On aurait droit à deux versions, l'une intégrant un modem 5G.

© AMD Après un léger retard sur son planning, AMD officialise aujourd'hui la sortie de ses Threadripper de troisième génération.

© Stefan Dinse / Shutterstock

AMD prévoit toujours de dévoiler cette semaine sa nouvelle lignée de processeurs Ryzen Threadripper. Cette troisième génération de puces HEDT pourrait toutefois faire son entrée sur le marché avec une mauvaise surprise en prime : l'absence de compatibilité avec la plateforme X399 existante. C'est du moins ce que laissent entendre les premiers visuels de nouvelles cartes mères en fuite.

Présentées au début du mois, les nouvelles cartes mères AORUS de la gamme X299, prenant en charge les processeurs Intel basés sur l'architecture Cascade Lake-X, commencent à apparaître sur le Web.

Samsung Galaxy S7 © Pixabay Samsung a annoncé cette semaine la fermeture de sa division CPU, celle-là même qui concevait les cores customs « Mongoose » intégrés aux SoC Exynos du géant coréen depuis 2016. Cette décision implique le licenciement d'ores et déjà acté de 290 employés américains de son site d'Austin, au Texas.

Avec une longueur d'avance sur Intel (qui évoquait récemment ses futurs procédés de gravure en 7 et 5 nm) et sur la plupart de ses concurrents, TSMC prévoit de recruter 8 000 personnes. L'objectif ? Ouvrir un nouveau centre de R&D consacré à la gravure en 3 nm... et à ce qui viendra par la suite.

© Intel Intel profite de cette fin d'année 2019 pour introduire sans en faire de publicité particulière deux nouveaux processeurs Comet Lake-U : les Pentium Gold 6405U et Celeron 5205U. Comme leur patronyme l'indique, ils se destinent tous deux à l'entrée de gamme, avec des spécifications modestes... et un prix réduit (mais pas trop non plus).

© AMD Encore discrets, les prochains APUs d'AMD s'illustrent sous 3D Mark 11 au travers d'un échantillon technique décliné en trois configurations. Si les prestations de cette puce non finalisée méritent naturellement d'être prises avec du recul, la lignée « Renoir » a au moins le mérite de commencer à faire parler d'elle.

© Intel Alors que la gravure en 10 nm, promise depuis 2016 par Intel, se concrétise enfin, le groupe californien prépare tranquillement sa transition vers un nouveau protocole en 7 nm. Un protocole dont les prémisses ne sont pas attendues avant le quatrième trimestre 2021, et qui sera à terme replacé (seulement à l'horizon 2024-2025) par un procédé en 5 nm, évoqué timidement par Intel lors de sa dernière annonce de résultats.

Intel s'apprête à renouveler son offre serveurs. Sont ainsi prévues deux nouvelles générations de processeurs en cours d'année prochaine : les puces Cooper Lake-SP, toujours gravées en 14 nm, et les puces Ice Lake-SP, qui profiteront pour leur part du nouveau protocole de gravure en 10 nm d'Intel. Ces deux lancements devraient intervenir consécutivement sur les second et troisième trimestres 2020.

À peine engagée, déjà terminée, la joute juridique entreprise par le fondeur américain GlobalFoundries à l'encontre de son concurrent taïwanais TSMC (leader du marché) prend fin deux mois tout juste après avoir débuté. Les deux parties ont annoncé en début de semaine avoir trouvé un accord à l'amiable.