Apple : vers des SoC gravés en 3 nm d'ici 2022

02 mars 2021 à 13h12
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Apple Silicon
© Apple

Apple continue sa course à la performance avec pour l'année prochaine la production de puces gravées en 3nm.

Selon plusieurs rapports, Apple introduirait cette année une nouvelle génération d'iPad Pro propulsée par la puce A14X offrant des performances similaires à celles des Mac M1. Cependant, la société californienne a d'autres projets bien plus ambitieux.

Vers des iPhone, iPad et Mac plus performants

Apple conçoit ses puces en partenariat avec TMSC, et la société était la première a introduire sur le marché un SoC gravé en 5 nm avec la puce A14 Bionic embarquée au sein des iPhone 12 et de l'iPad Air 4 . La société de Tim Cook est au coude-à-coude avec Samsung sur la prochaine étape majeure en matière de production.

Avec une gravure toujours plus fine, les fondeurs sont en mesure d'insérer davantage de transistors. De fait, la puissance de calcul est considérablement augmentée. Un SoC gravé en 3 nm offrirait jusqu'à 30 % de consommation d'énergie en moins, avec un gain de performance de 15 % en comparaison aux puces en 5 nm.

Alors que la puce M1 dispose aujourd'hui de huit cœurs, certains rapports affirment que son successeur, le M1X, sera animé par 12 cœurs. Ce dernier devrait notamment voir le jour au sein des prochains MacBook Pro. Il est donc possible que ce chiffre passe à 32 cœurs avec une gravure plus fine.

Apple et TSMC en pôle position, suivi par Samsung

Selon Computerworld, TSMC devrait initier les premiers tests de gravure en 3 nm dans le courant du second semestre tout en augmentant considérablement la production des puces en 5 nm.

Si Apple et TSMC sont donc bien placés dans la course face à Intel qui n'amorcera pas ce type de gravure avant 2025, ils ne sont toutefois pas seuls.

En effet, Samsung a investi quelque 10 milliards de dollars dans une usine de production au Texas et ambitionne d'être le premier fondeur de puces d'ici 2030. Il faut dire que TSMC avait déboursé 12 milliards de dollars pour une usine en Arizona.

Le constructeur coréen amorcerait de son côté la production des SoC gravés en 3 nm en 2023.

Source : Computerworld

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os2
merci tsmc
Vanilla
32 core !! Apple va écraser la concurrence quand on voit ce que le M1 réussi déjà à faire avec seulement 8 core !!! Intel = RIP
Vanilla
Et pour la suite, on peut même imaginer qu’à la prochaine réduction de gravure, on va passer direct à 128 cores !!
wannted
Pour le mac pro c’est possible en effet
steven19
il y a encore du chemin face au 3990X<br /> https://www.cpu-monkey.com/fr/compare_cpu-amd_ryzen_threadripper_3990x-977-vs-apple_m1-1804
Metaphore54
3nm, si ils sont dans les temps, Intel va avoir un sacré retard. Il faudrait qu’Intel passe au moins au 5 nm pour pas être dans les choux.
Tritri54
Bonjour, ça voudrait dire qu’il faudrait attendre le Macbook avec la puce M1 en 3nm pour 2022 ?<br /> Ou le prix risque d’augmenter ?<br /> Merci pour votre aide
Vanilla
Comparer une puce qui fait du 15W à une puce qui fait presque 20 fois plus de watt… tu es vraiment… (censuré)
supermerguez
C’est génial de comparer le M1 au TDP de 5W dispo dans une machine complète à 1100€ à un processeur au TDP de 289W a 4700€ Seul
_Reg24
Il faut comparer ce qui est comparable, le 3990X est certes un monstre, mais ne terme de consommation / prix par rapport au M1, on est pas dans la même catégorie.
Zakalwe
@vanilla Il n’y en aura pas : TSMC ne peut pas changer les lois de la physique…
Zakalwe
AMD a du mouron à se faire… Apple et Qualcomm trustent toutes les lignes de prod de TSMC en allongeant les $. Il ne suffira pas à Lisa Su de se présenter en souriant à Taiwan comme elle le fait depuis le début et dont le sous entendu est le fait qu’elle est aussi Taiwanaise que TSMC.
SlashDot2k19
3 nm de gravure, on arrive bientôt face au mur infranchissable…<br /> Va falloir une nouvelle révolution technologique d’urgence
Metaphore54
Personne ne peut changer les lois de la physique, mais il y aura bien un moyen de contourner ce mur infranchissable par une astuce qui est peut être déjà théories de leurs employés.
Metaphore54
Le 2nm va suivre :<br /> Le Comptoir du Hardware – 25 Apr 20<br /> À peine son 3 nm exposé, TSMC démarre la conception du 2 nm !<br /> Et après le 2 nm, le déluge ? On attend encore le jour où TSMC se reposera peut-être sur ses lauriers...<br />
Zakalwe
Désolé non. La solution (qui n’en est pas une…) pour augmenter la puissance, c’est le chiplet et donc l’augmentation de la taille du socket ; Intel passe de 1200 à 1700 pour Alder Lake.
Vanilla
Non, la solution c’est comme les ssd AND la ram: l’empilement à la verticale, il suffit de résoudre le problème de la chauffe.
steven19
reste que l’architecture ARM va clairement supplanter le X86<br /> à moyen terme<br /> Apres faut pas confondre les performances mono coré qui sont en pratique<br /> peut inutile
Metaphore54
C’est pratiquement fait à moins qu’Intel revoit en profondeur l’architecture et nous sorte une révolution de ce coté.
mcbenny
Cette révolution s’appelle la virgule ! (=&gt; 0.9 =&gt; 0.8 =&gt; …)
dancod
Intel doit augmenter la taille de ses sockets parce qu’il n’arrive toujours pas à diminuer la finesse de son gravage…
Zakalwe
C’est inexact. Intel passe de 1200 en 14nm à 1700 en 10nm.
Metaphore54
Avec une consommation toujours plus grande ? Non la seul chose à faire c’est soit diminuer la taille de gravure soit par passer par un autre fondeur comme samsung ou TSMC. Agrandir le socket pour ne pas diminuer la taille de gravure est une absurdité.
orionb1
la suite, ce ne sont pas les processeurs quantiques, réseau de neurones, etc ? le processeur ne sera peut-être plus pareil dans le futur
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