TSMC prévoit de démarrer la production en masse de puce gravées en 3 nm dès 2022

Guillaume Belfiore
Par Guillaume Belfiore, Rédacteur en chef adjoint.
Publié le 26 novembre 2020 à 16h17
tsmc

2022 devrait marquer un nouveau tournant pour les smartphones avec l'arrivée de puces gravées en 3 nm. TSMC et Samsung s'y préparent déjà.

Avec sa puce A14, l'iPhone est le premier smartphone à avoir introduit sur le marché des puces gravées en 5 nm, fournies par le fondeur TSMC. Du côté d'Android, ce type de gravure sera proposé par Qualcomm qui devrait présenter officiellement son Snapdragon 875, le 1er décembre. Samsung a récemment partagé les caractéristiques de son SoC Exynos 1080, lui aussi gravé en 5nm.

TSMC au coude-à-coude avec Samsung

La finesse de la gravure permet aux fondeurs d'insérer toujours plus de transistors et d'augmenter considérablement la puissance de calcul d'une puce. Après le 7 et le 5 nm, prochaine étape consiste à sculpter les composants en 3 nm.

Selon GizChina, TSMC devrait commencer la production massive de cette nouvelle génération de puces à partir du second semestre 2022. Pour s'y préparer, la société embaucherait 5 000 employés supplémentaires pour un total de 20 000 salariés. Le fabricant serait alors capable de produire 55 000 unités par mois.

Du son côté, Samsung viserait un même horizon pour ses puces Exynos ; le constructeur sud-coréen aurait déjà investi quelque 116 milliards de dollars pour cette prochaine génération de puces, lesquelles seront également commercialisées auprès de constructeurs tiers.

Soulignons toutefois que Samsung est en seconde position sur ce secteur, précisément derrière TSMC qui détient 52 % du marché.

Source : GizChina

Guillaume Belfiore
Par Guillaume Belfiore
Rédacteur en chef adjoint

Je suis rédacteur en chef adjoint de Clubic, et plus précisément, je suis responsable du développement éditorial sur la partie Logiciels et Services Web.

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Commentaires (10)
SPH

3 nm, ca fait rêver. Vivement que cette finesse soit appliqué sur les processeurs…

Zakalwe

M’ouais, je dirais du 10nm+++ c’est tout. TSMC ne peut pas changer les lois de la physique (la fuite des électrons). D’autre part, TSMC doit fournir AMD pour les CPU, CG, et n’en est pas capable sauf à retarder de 3 mois (voir 6 ?) une production de masse.
TSMC = grande gueule.

duck69

déjà qu’il produise des puce en 7mm , histoire d’avoir en stock des ps5/xbox et carte amd et nvidia …

jcc137

Si je me base sur cet excellent article sur la prétendue finesse de gravure, un gravure de 3nm correspond dans l’ancien modèle à une gravure de 9nm (coefficient 3).
Le jeu de mot se fait partout pour faire ronfler les mécaniques à ce que je vois…

Pernel

NVidia c’est Samsung.

duck69

Ils vont repasser chez tsmc pour des raison de déchet de production , c’est une erreur de misé que sur un fabriquant.

SPH

Qu’est ce que c’est que cette rebellion !!
Ca ne vous fait pas rêver le 3nm !???
Ce sera peut etre l’ultime taille de finesse…

eric957

Et pendant ce temps Intel pédale dans la choucroute

Garden_Dwarf

Pour une fois la tendance est inversée, on joue à « qui a la plus petite » ^^

meudla

La sortie du A14 avant le kirin 9000 en 5nm de Huawei est discutable, les premiers exemplaires de tests sont sorties avant côté Huawei.