TSMC prévoit de démarrer la production en masse de puce gravées en 3 nm dès 2022

26 novembre 2020 à 16h17
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2022 devrait marquer un nouveau tournant pour les smartphones avec l'arrivée de puces gravées en 3 nm. TSMC et Samsung s'y préparent déjà.

Avec sa puce A14, l'iPhone est le premier smartphone à avoir introduit sur le marché des puces gravées en 5 nm, fournies par le fondeur TSMC. Du côté d'Android, ce type de gravure sera proposé par Qualcomm qui devrait présenter officiellement son Snapdragon 875, le 1er décembre. Samsung a récemment partagé les caractéristiques de son SoC Exynos 1080, lui aussi gravé en 5nm.

TSMC au coude-à-coude avec Samsung

La finesse de la gravure permet aux fondeurs d'insérer toujours plus de transistors et d'augmenter considérablement la puissance de calcul d'une puce. Après le 7 et le 5 nm, prochaine étape consiste à sculpter les composants en 3 nm.

Selon GizChina, TSMC devrait commencer la production massive de cette nouvelle génération de puces à partir du second semestre 2022. Pour s'y préparer, la société embaucherait 5 000 employés supplémentaires pour un total de 20 000 salariés. Le fabricant serait alors capable de produire 55 000 unités par mois.

Du son côté, Samsung viserait un même horizon pour ses puces Exynos ; le constructeur sud-coréen aurait déjà investi quelque 116 milliards de dollars pour cette prochaine génération de puces, lesquelles seront également commercialisées auprès de constructeurs tiers.

Soulignons toutefois que Samsung est en seconde position sur ce secteur, précisément derrière TSMC qui détient 52 % du marché.

Source : GizChina

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