TSMC détaille les caractéristiques de son futur nœud 3 nm

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
25 août 2020 à 14h17
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Ce lundi, TSMC tenait son Technology Symposium, un événement annuel organisé cette fois en ligne, mais qui aura permis au fondeur taïwanais de dévoiler plus en détail ses prochains protocoles de gravure… dont le node en 3 nm, attendu aux environs de 2022.

C'est un plan de route touffu que nous a présenté TSMC hier. Si le fondeur capitalise d'ores et déjà sur sa gravure en 5 nm, qui équipera notamment les iPhone 12 dès cet automne, ce sont ses plans pour l'avenir qu'il a dévoilés à l'occasion d'un événement virtuel. Un bon moyen d'en découvrir plus sur le premier affinage du procédé en 5 nm, attendu dès 2021, mais aussi sur le node 3 nm, ainsi que sur un mystérieux protocole en 4 nm, dérivé technologiquement du 5 nm, qui occupera la fin d'année 2021.

Efficacité énergétique améliorée… ou performances en hausse

Avec son procédé en 5 nm (N5, en interne), TSMC est déjà rodé puisque la production de masse a commencé il y a quelques mois maintenant. Par rapport au 7 nm, ce nouveau procédé permet 30% d'efficacité énergétique en plus et 15% de performances supplémentaires à consommation égale. Des chiffres que TSMC s'apprête à revoir à la hausse de 10% et 5% respectivement grâce au premier affinage de son procédé en 5 nm, toujours basé sur la gravure par EUV (lithographie extrême ultraviolet).

Attendu en cours d'année prochaine, ce node N5P sera complété sur le quatrième trimestre 2021 par une autre variante de la gravure en 5 nm EUV : le N4. Si TSMC s'est assez peu livré sur cet autre procédé, il s'agirait d'après TechPowerUp d'une gravure en 4 nm exploitant probablement peu ou prou la même technologie que le N5P. Son apparition en grands volumes n'interviendrait toutefois qu'en début d'année 2022.

Le 3 nm se montre un peu plus chez TSMC

Évoqué pour la première fois l'année dernière, le procédé de gravure en 3 nm s'est un peu plus dévoilé cette année. Il sera pour sa part basé sur des transistors FinFET améliorés grâce à des « fonctions innovantes » dont TSMC se garde bien de trop parler pour l'instant. Attendu en fin d'année 2022, le 3 nm permettra lui aussi de booster les performances à consommation identique au 5 nm (un gain de 10 à 15% est alors mentionné)… ou alors d'améliorer de 25 à 30% l'efficience énergétique, toujours par rapport au node N5 de TSMC.

TSMC prévoit d'entrer en production préliminaire dès 2021 pour son node 3 nm, tandis que la production de masse interviendra quelque part sur le second semestre 2022. Samsung Foundry a aussi un procédé en 3 nm dans sa besace pour la même période, mais le fondeur coréen pourrait être en retard.

La production en masse de puces basées sur son actuel procédé 5 nm est en effet à la traîne, à tel point que les récents Galaxy Note 20 sont toujours équipés de puces Exynos gravées en 7 nm, et que Qualcomm (qui devait compter parmi les premiers à profiter de la gravure en 5 nm de Samsung) serait en train de mettre les voiles vers TSMC.

Sources : AnandTech, TechPowerUp

Modifié le 25/08/2020 à 14h30
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