AMD Ryzen Mobile 5000 : une nouvelle gamme bicéphale armée pour envahir le marché

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
26 janvier 2021 à 15h00
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© AMD

Annoncés durant la conférence d'AMD au CES 2021, les nouveaux processeurs Ryzen Mobile s'illustrent cette année par une gamme en patchwork, mêlant ancienne architecture Zen 2 et nouveau design Zen 3. Les velléités de la firme de Lisa Su contre Intel restent néanmoins inchangées : lui chiper toujours plus de parts de marché.

L'année dernière, AMD nous présentait ses processeurs Ryzen 4000 « Renoir » pour PC portables dans le cadre d'un évènement organisé en son fief d'Austin, au Texas. Cette année, c'est en restant confortablement installés chez nous que nous avons suivi un briefing en ligne, animé par plusieurs ingénieurs du groupe. L'occasion de découvrir les détails techniques des nouveaux processeurs Ryzen Mobile 5000, et de mieux cerner une gamme qui s'est un peu complexifiée.

AMD Ryzen 5000 « Cézanne », quoi de neuf par rapport à « Renoir » ?

La principale nouveauté cette année, c'est le passage des nouveaux processeurs mobiles d'AMD à l'architecture Zen 3, introduite pour la première fois avec les processeurs Ryzen 5000 de bureau, en novembre dernier. Cette nouvelle architecture permet à AMD de booster les performances de ses nouvelles puces mobile en haussant légèrement les fréquences, mais elle donne aussi à la firme l'occasion d'activer le SMT (l'hyperthreading d'AMD) sur l'ensemble des références annoncées en ce mois de janvier. Quel que soit le processeur choisi, on y trouvera donc entre 4 cœurs / 8 threads pour les références les plus modestes, et 8 cœurs / 16 threads pour les puces haut de gamme.

Autre changement non négligeable : une révision en profondeur du cache mémoire, avec jusqu'à 16 Mo de cache L3 unifié et accessible de manière égale à l'ensemble des cœurs du processeur. Il s'agit d'une bonne nouvelle, au moins sur le papier, tout d'abord parce qu'AMD a doublé la quantité de L3 disponible par rapport à l'année dernière, mais aussi parce que cette provision de mémoire n'est plus divisée en deux moitiés égales de 4 Mo maximum desservant deux groupes de cœurs distincts, comme c'était le cas sur les puces Zen 2. AMD explique enfin être passée sur un die monolithique permettant de réduire la latence d'I/O tout en réitérant le support de mémoire vive LPDDR4, pour une meilleure maîtrise énergétique et une bande passante supérieure à la DDR4.

© MSI

L'un des plus gros chantiers d'AMD sur cette génération semble néanmoins se situer au niveau de la gestion des tensions soumises au processeur, avec le recours à la technologie CPPC. Cette dernière n'est pas anodine, elle permet pour faire court d'appliquer des tensions beaucoup plus graduelles et précises aux cœurs du processeur en fonction de leur charge. Ce système permet ainsi aux cœurs des puces Ryzen 5000 de profiter de manière dynamique de tensions et de fréquences optimales. Il remplace le dispositif P-State, nettement moins souple puisqu'il consistait à attribuer une tension fixe et spécifique à chaque cœur en suivant un cadre prédéfini.

Ce changement de gestion énergétique, possible avec l'architecture Zen 3 mais aussi disponible sur les nouvelles puces Zen 2 (on va y revenir), permet à AMD d'améliorer l'autonomie théorique de ses puces. On apprend ainsi que par rapport à son grand frère le Ryzen 7 4800U, le Ryzen 7 5800U serait capable de rallonger de deux heures l'autonomie des PC dans lesquels il viendra bientôt se loger. Plutôt pas mal, en tout cas si la chose se confirme en test. Nous aurons sous peu l'occasion de le vérifier.

Ces diverses améliorations permettent enfin à AMD d'annoncer une hausse de performances allant jusqu'à 23% en single core (différence mesurée entre un Ryzen 7 4900H et un Ryzen 9 5980HX), chose que nous avons aussi hâte de pouvoir vérifier par nous-mêmes. Le géant californien fait toutefois preuve d'une certaine mauvaise foi lorsqu'il évoque dans un communiqué jusqu'à 108% de performances supplémentaires en multi core avec ses Ryzen 5000 mobiles. Pour aboutir à ce chiffre, AMD compare son Ryzen 9 5900HX (8 cores / 16 threads allant jusqu'à 4,6 GHz pour 45 W de TDP max) à un Intel Core i7-1165G7 (4 cœurs / 8 threads allant jusqu'à 4,7 GHz mais avec un TDP max de 28 W seulement).

Dans un autre document qui nous a été transmis, la firme compare toutefois ce qui est comparable en dressant son Ryzen 9 5900HX contre un Core i9-10980HK, avec à la clé un avantage de 14% en single core sur CineBench R20 pour le CPU d'AMD. Il faudra voir ce qu'Intel sera en mesure de proposer avec sa prochaine fournée de CPUs Tiger Lake-H, en 45 W cette fois, attendue aux environs de l'été selon certaines sources.

Une gamme composite…

Reste que la gamme Ryzen 5000 mobile introduite par AMD regroupe à la fois des puces sous architecture Zen 3 et des références toujours basées sur l'ancienne architecture Zen 2. AMD se défend en expliquant avoir voulu proposer une offre plus variée à ses partenaires OEM, mais pour le consommateur il sera difficile de faire la différence entre les deux dans les rayonnages de son magasin préféré. Heureusement, cette association hétéroclite se résume à inclure trois références de puces basse consommation (15 W) pour PC portable et ultraportables (les Ryzen 3 5300U, 5 5500U et 7 5700U). Les processeurs hautes performances dédiés aux PC portables gaming et PC portables pour les créatifs, eux, profiteront tous de l'architecture Zen 3.

Il faut aussi noter que sur les trois puces mentionnées plus haut, AMD ne se contente pas de nous délivrer des Ryzen 3 4300U, 5 4500U et 7 4700U simplement « rebadgés ». Il s'agit en effet de nouvelles références profitant de quelques-unes des nouveautés introduites avec les CPUs Zen 3. On retrouvera donc le SMT débloqué, des fréquences plus hautes et la technologie CPPC. Le cache L3 doublé reste en revanche une nouveauté exclusive aux puces Zen 3… c'est dommage, mais c'est comme ça.

© AMD

Revenons enfin sur les nouveaux processeurs hautes performances d'AMD pour PC portables gaming. Sur ce terrain, on sent que la marque veut passer la seconde sur un marché encore fermement tenu par Intel. Pour ce faire, AMD la joue fine en renouvelant la gamme « HS » avec des puces de 35 W facilement intégrables à des machines puissantes mais compactes, et en introduisant cette année des variantes « HX » qui miseront ici sur la puissance sans compromis avec un TDP capable d'être configuré à 45 W, et plus si nécessaire. Ces puces « HX » pourront par ailleurs être overclockées, précise AMD, pour des performances plus généreuses encore… Si toutefois les OEM en font le choix et si le système de dissipation des laptops concernés est capable de suivre.

Sur ce segment hautes performances, AMD met en avant deux puces : le Ryzen 9 5980HS (8 cœurs / 16 threads cadencés entre 3,0 et 4,8 GHz, 20 Mo de cache L2+L3 et 35 W de TDP), et sa variante plus énervée, le Ryzen 9 5980XH, qui profite de 300 MHz de plus en fréquence de base et de 45 W de TDP configurable. Deux monstres qui pourraient mener la vie dure à Intel, d'autant que le meilleur ennemi d'AMD ne peut pour l'instant compter que sur une moitié de gamme Tiger Lake-H (10 nm), limitée à 35 W actuellement, et sur une lignée Comet Lake-H (14 nm) vieillissante.

La gamme Ryzen 5000 Mobile d'AMD, au grand complet, va pour sa part équiper des ordinateurs portables de nouvelle génération à compter de mars, avec des machines estampillées Microsoft, ASUS, HP, Xiaomi, Lenovo en encore Acer dans un premier temps. Pour une fois, AMD pourrait donc avoir une longueur d'avance.

© AMD

Source : Communiqués AMD / Briefing AMD

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