Un nouveau retard vient d'être annoncé pour la prochaine carte graphique de NVIDIA. En effet, un décalage d'un mois supplémentaire a été confirmé même si peu de monde aura la possibilité de s'offrir ce nouveau modèle.
Les processeurs Alder Lake, gravés en 10, prendront en charge la mémoire DDR5, le PCIe 5.0, embarqueront jusqu’à 16 cœurs et promettent un bond considérable des performances.
Qualcomm a annoncé un énième SoC positionné sur le milieu-haut de gamme. Ce dernier propose des performances quasi similaires aux puces équipant les smartphones phares de 2019.
Nous vous en parlions il y a quelques jours, le constructeur de cartes graphiques NVIDIA avait laissé échapper un outil interne permettant de désactiver la protection anti-minage. Pour rappel, cette protection visait à prévenir les ruptures de stock dont l'entreprise est victime depuis la hausse soudaine du Bitcoin.
Des smartphones flagship moins chers, mais sans 5G, c'est apparemment l'idée sur laquelle surferait Qualcomm avec une nouvelle déclinaison de la puce Snapdragon 888.
Ça se confirme, Intel s'apprête à nous présenter officiellement ses nouveaux processeurs de bureau Rocket Lake-S. La firme profitera d'un événement prévu en marge de la Game Developers Conference 2021 (GDC) pour ce faire. Les processeurs mobiles Tiger Lake-H (45 W cette fois) seront eux aussi au menu.
On connaîtra tout d'eux d'ici quelques heures, mais pourquoi attendre ? Reprises par le site spécialisé VideoCardz, des informations glanées avant l'heure par WhyCry nous renseignent sur les spécifications et le placement tarifaire des nouveaux processeurs EPYC. Leur présentation est toujours prévue cette après-midi à 16h (heure française).
À quelques semaines du lancement des Radeon RX 6700 XT et de la fin des embargos sur les tests indépendants, les fuites se multiplient. La dernière en date, relayée par WCCFTech, consiste en deux séries de mesures permettant de comparer la Radeon RX 6700 XT, la GeForce RTX 3070 et la GeForce RTX 3060 Ti.
Le fabricant coréen de semi-conducteurs SK Hynix a annoncé qu'il entamait la production de masse de modules LDDR5 de 18 Go. Destinés à nos mobiles, ces derniers devraient se généraliser dans un premier temps sur les modèles haut de gamme et les smartphones gaming.
Depuis quelques mois, des clients d’AMD font remonter des problèmes de connectivité USB. Fin février, l’entreprise a répondu qu’elle menait des investigations pour tenter d’en identifier l’origine.
Lisa Su en avait brièvement parlé lors de la conférence d'AMD au CES 2021, les processeurs pour serveurs EPYC de troisième génération arrivent. On apprend aujourd'hui que ces nouvelles puces (nom de code « Milan ») feront leur entrée sur le marché le 15 mars prochain.
