Processeur

TSMC : le nouveau procédé de fabrication en 3 nm va affiner les couches et augmenter la rentabilité

Première photo et spécificités complètes du chipset Z690 pour Alder Lake

Une première idée des performances DDR5 avec Alder Lake

Intel : des benchs et des prix pour les Core i9-12900KF, Core i7-12700KF et Core i5-12600KF

Les nouveaux ventirads d'Intel destinés à la 12e génération se dévoilent

Facebook travaillerait à ses propres processeurs à destination de ses serveurs

Un processeur Intel Alder Lake fuite avec des détails sur le chipset Z690 et le socket LGA 1700

AMD : les Zen 4 vont assurer une meilleure gestion de l'alimentation et des températures

Une prévision mène TSMC tout proche d'Intel d'ici à 2025

Intel prévoit que 20 % du coût en matériel d'une voiture soit le fait des semiconducteurs en 2030

Le GPU de l'A15 Bionic serait costaud... mais limité par la dissipation thermique

TSMC augmente le tarif de ses puces de 3 % pour Apple, son plus gros client

En amont du lancement d'Alder Lake... comme une baisse de prix sur les Ryzen 5000

Test Intel Core i5-11400F : la vraie bonne surprise Rocket Lake-S

Après ARM, Apple lorgne maintenant l’architecture hautes performances RISC-V

AMD : un certain Ryzen Threadripper PRO 5995 WX fait son apparition dans un benchmark

Samsung et TSMC prennent du retard sur la production de SoC gravés en 3 nm

Intel commercialiserait ses processeurs Alder Lake le 19 novembre prochain

Les prix de certains Intel Core de 12ème génération en fuite

Au Japon, des processeurs AMD Ryzen vendus en loterie via des distributeurs automatiques

AMD : une nouvelle vulnérabilité de type Meltdown découverte sur les Zen+ et Zen2

Affaire NVIDIA/ARM : l'UE devra donner son feu vert et Elon Musk se montre sceptique

Le marché du processeur pèserait 100 milliards de dollars en 2021

AMD Ryzen : les processeurs de bureau AM5 en Zen 4 intégreront RDNA 2 pour la partie graphique

Intel Architecture Day 2021 : le point sur Alder Lake et son architecture bigLITTLE

Les AMD Threadripper "Chagall" auront jusqu'à 64 cœurs pour un TDP de 280 Watts

Noctua met gratuitement à jour ses dissipateurs pour le LGA1700 d'Intel

Le Socket AM5 d'AMD pourrait accepter les dissipateurs pour AM4

MediaTek annonce deux nouveaux SoC 5G : le Dimensity 920 et le Dimensity 810

Attendu pour décembre, le Snapdragon 898 serait 20 % plus performant que le SD 888

Apple : vers des SoC gravés en 3 nm sur iPhone et Mac en 2022

Rachat d'ARM par NVIDIA : le Royaume-Uni pourrait mettre un frein à la procédure

Intel : Arrow, Lunar et Nova Lake viendront succéder à Meteor Lake

Alder Lake : un lancement limité aux séries "K" et "KF" en 2021

AM5 : diffusion de rendus du nouveau socket d'AMD

TSMC avance bien sur le 2 nm ; dans les iPhone dès 2024

Intel continue de perdre des positions sur les serveurs, mais gagne 33 % sur le PC

AMD : les Ryzen Zen 4 et les Radeon RDNA 3 seront lancés en 2022, et c'est Lisa Su qui le dit

Intel va fabriquer des puces pour Qualcomm

Intel revoit la dénomination de ses nœuds : Intel 7 remplace Enhanced SuperFin 10 nm