Mise à jour du 29/09 : Le premier résultat CPU-Z du Core i9-12900K se limitait au seul chiffre en single thread, la valeur en multi thread étant floutée. Depuis, notre publication, cette dernière valeur a été publiée… et elle est nettement moins en faveur d'Alder Lake.
Dans son dernier bulletin de sécurité, le fabricant américain a révélé l’existence d’une vulnérabilité de divulgation depuis le processeur, facilitant les attaques et l’espionnage.
Les GPU Intel ARC Alchemist seront gravés en 6 nm par TSMC. Une décision surprenante de la part d'Intel, qui grave la vaste majorité de ses puces dans ses propres fonderies. Dans un entretien accordé à un site spécialisé japonais, Raja Koduri explique pourquoi…
Il s'agirait d'un vaste plan pour maintenir la compétitivité et l'autosuffisance de l'Union européenne alors que les pénuries ont montré sa dépendance.
Les avancées faites dans la mise à nu du SoC Apple M1, qui équipe les derniers iMac et Macbook, pourraient bientôt permettre aux développeurs de faire tourner nativement des systèmes d'exploitation autres que macOS sur les derniers ordinateurs de la marque.
Ca ne traîne pas chez Intel, et alors qu'AMD a précédemment mis les bouchées doubles, le promoteur des processeurs Core i3, i5, i7, i9 met à son tour un coup d'accélérateur.
La gamme Alder Lake-T comprendrait un Core i9, un Core i7, trois Core i5 et deux Core i3. En revanche, seuls les Core i9 et Core i7 posséderaient des cœurs Gracemont.
Vous vous inquiétez pour l'avenir de TSMC ? Soyez assuré qu'en dépit d'une production en flux tendu, le fondeur taïwanais est plutôt très en forme sur le plan financier.
Des photos en fuite d'un processeur Alder Lake nous permettent d'avoir confirmation de certaines rumeurs et d'en apprendre un peu plus à la fois sur la 12e génération de processeurs de bureau Intel, mais aussi sur le chipset Z690 et le socket LGA 1700 qui iront avec.
Les prochains processeurs de bureau d'AMD, sous architecture Zen 4 et socket AM5, seraient en mesure de gérer plus finement leur alimentation, mais aussi la chaleur émise, en exploitant à la fois une meilleure circuiterie et un nouveau système de lecture des températures.
Un benchmark en fuite nous donne une première idée des performances graphiques de l'A15 Bionic, le prochain SoC d'Apple attendu sur l'iPhone 13. Le résultat est impressionnant, mais semble bridé pour éviter la surchauffe.
Une fois n'est pas coutume, TSMC prend grand soin de son (très gros) client Apple. Alors que le prix des wafers augmente de 20 % chez le géant taïwanais, il se contenterait de surfacturer Apple de 3 %.
Quelques jours après la publication du test du Core i7-11700K, nous abordons le cas d’un des CPU Rocket Lake-S les plus abordables. Le Core i5-11400F est effectivement ce qu’Intel anticipe comme le best-seller des processeurs de sa nouvelle gamme. Ce n’est d’ailleurs pas une surprise, le Core i5-10400F avait déjà signé un joli succès commercial.
