EVGA dégaine cet été deux nouvelles alimentations PC haut de gamme, certifiée 80+ Platinium : les SuperNOVA 1600 P+ et SuperNOVA 1300 P+. Elles partagent un même design mais seule la seconde itération est actuellement disponible.
Le Taïwanais InWin s'apprête à lancer une nouvelle version d'un boîtier moyen tour qui a le mérite d'être originale. Sobrement baptisée « InWin 309 Gaming Edition », elle se distingue par un panneau LED frontal capable d'animer de petits jeux 2D.
Le Taïwanais MediaTek donne un (petit) coup de jeune à son entrée de gamme en introduisant deux nouveaux SoC : les Helio G96 et G88. Leur principal intérêt est de supporter respectivement un meilleur taux de rafraîchissement pour l'affichage, tout en s'améliorant sur la photo.
Un an après avoir annoncé qu'il abandonnait les processeurs Intel pour Mac au profit des siens, Apple semble dévoiler ses nouvelles machines au compte-goutte. La prochaine itération de sa première puce, M1, arriverait d'ici l'année prochaine.
Les choses n'étant pas forcément très simples du côté de la compatibilité Windows 11, plusieurs fabricants de cartes mères ont décidé de mettre les points sur les « i ».
Promis, juré, Qualcomm va dégainer une puce aussi puissante et économe en énergie que l'Apple M1. C'est en tout cas ce que dit le nouveau CEO de Qualcomm. Nommé le 30 juin dernier, Cristiano Amon est bien sûr de lui… mais il a ses raisons.
La chose n'est plus un secret pour personne, Windows 11 requiert la présence d'une puce de sécurité TPM 2.0 pour être installé. Ce 2 juillet, ASUS a donc dévoilé une liste de ses cartes mères compatibles.
Selon Engadget, Apple et Intel pourraient être les premières firmes à intégrer dans le produit les puces de 3 nm développées par TSMC. En outre, les prochains iPad pourraient être équipés avec cette technologie.
Une année supplémentaire. C'est le délai dont Samsung aurait finalement besoin avant de livrer ses propres transistors GAAFET (Gate All Around FET) et le node 3 nm qui en tirera profit.
