Processeur

Une pression inégalement répartie sur la surface des processeurs Intel Alder Lake pourrait être à l'origine d'une « torsion » du CPU.

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Disposant d'une petite avance sur ses concurrents les plus directs dans le domaine de la gravure de haute technologie, TSMC cherche à accélérer encore le pas pour garder cet écart d'avec Intel et Samsung.

La nouvelle gamme de processeurs AMD semble parfaitement dans les temps… et peut-être même un peu en avance.

Le processeur vedette de la 13e génération de puces Intel semble déjà devoir atteindre des sommets… dans tous les sens du terme.

Il y a bientôt dix-huit mois, AMD commercialisait sa dernière gamme de processeurs desktop, les Ryzen 5000. Le constructeur prenait un bel avantage sur son concurrent de toujours et il a fallu une toute nouvelle génération – Alder Lake – pour qu’Intel se revigore à l’automne dernier. Aujourd’hui, AMD souhaite déjà reprendre la main, et ce, sans même attendre l’arrivée de son architecture Zen 4, dans quelques mois.

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Honorifique, le titre de processeur le plus rapide pour le jeu vidéo incite AMD et Intel à repousser sans cesse leurs propres limites.

AMD reconnaît officiellement un problème avec ses pilotes graphiques Radeon. Sur les PC Windows 11, ils perturbent, dans le BIOS et pour une raison encore inconnue, certains paramètres propres aux CPU Ryzen.

La branche Samsung Foundry pourrait être victime d'espionnage industriel visant ses puces. Un poignée d'entreprises seulement sont capables de manufacturer des semi-conducteurs perfectionnés dans le monde.

Alors qu'un rachat collectif d'Arm par plusieurs entreprises est de plus en plus souvent évoqué, le géant coréen SK Hynix laisse entendre qu'il pourrait être intéressé d'y participer.

La prochaine génération de processeurs signés AMD devrait donc bel et bien être commercialisée en fin d'année.

Mise à jour à 16:30 : Intel a non seulement envoyé un communiqué de presse pour confirmer la sortie de son Core i9-12900KS le 5 avril, mais il a aussi donné le tarif de ce processeur. Ce sera donc 739 dollars et nous attendons la tarification européenne.

Selon toute vraisemblance, le nouveau processeur Snapdragon 8 Gen1+ de Qualcomm pourrait être présenté en mai et serait gravé en 4 nm.

Pas encore annoncé, mais attendu pour le mois de mai 2022, le Snapdragon 8 Gen1+ sera déjà utilisé par plusieurs grandes marques.

Une nouvelle génération de processeurs est à venir chez AMD, mais le nombre de cœurs ne semble pas devoir progresser.

Un nouveau processeur, une nouvelle technologie, de belles promesses et… le besoin de vérifier tout ça avec nos propres tests !

NVIDIA évoque un processeur pour centre de données intégrant 144 cœurs afin de concurrencer directement EPYC et Xeon.

La nouvelle génération de GPU NVIDIA pour centres de données se dévoile doucement.

Très attendue, la prochaine gamme de processeurs AMD devrait donc bien disposer de fonctions d'overclocking, au moins via Hydra.

Au-delà du simple processeur, le M1 Ultra est une puce dotée de remarquables performances, pour le moins imposante.

Sans grande surprise, le nouveau Ryzen 7 5800X3D d'AMD ne supportera pas l'overclocking au sens traditionnel du terme. Il faudra à la place se contenter de recourir à la technologie Infinity Fabric et d'ajuster la fréquence de la DRAM pour booster les performances.

AMD fait d'indéniables efforts pour assurer la compatibilité de ses cartes mères avec ses nouveaux processeurs.

Une offensive menée par deux processeurs Ryzen 7, quatre Ryzen 5 et un Ryzen 3, mais tous ne sont pas propulsés par l’architecture Zen 3.

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S'il n'est pas directement question de processeurs, l'investissement d'Intel porte sur toute la chaîne de production du semi-conducteur.

Tous les moyens sont-ils bons pour faire passer « en douce » des processeurs à la frontière chinoise ? Visiblement, non.

Ne rêvez cependant pas, comme les autres Threadripper, ce n'est pas un processeur conçu pour le jeu vidéo.

Annoncé mardi dernier, le processeur M1 Ultra installé à bord du nouveau Mac Studio combine deux puces M1 Max grâce au bridge « UltraFusion », une nouvelle technologie d'interconnexion qui permet à deux APU de ne faire plus qu'un. Des rumeurs laissent aujourd'hui entendre qu'Apple utiliserait le même principe pour former un énorme SoC composé de deux puces M1 Ultra. Il serait voué au prochain Mac Pro.