Intel : la future plateforme de bureau, Rocket Lake-S, introduira PCI-Express 4.0 et Xe Graphics

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
23 mars 2020 à 14h30
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Intel CPU
© Joseph GTK / Shutterstock

Attendue pour la fin d'année 2020, la plateforme Rocket Lake-S d'Intel pourrait bien incarner la plus grosse mise à jour en matière de processeurs de bureau grand public depuis des années, rapporte le site spécialisé VideoCardz. Parmi les nouveautés, le PCI-Express 4.0 et des iGPUs Xe Graphics, les derniers mis au point par les bleus.

Souvent accusé de stagner technologiquement ces dernières années, Intel serait bien décidé à faire taire ses détracteurs. Alors qu'AMD semble mener la danse technologique avec ses derniers processeurs Ryzen de bureau, et ceux à venir, et tandis qu'Intel s'apprête à lancer une nouvelle resucée de son vieux procédé de gravure gravure en 14 nm (pour ses futures puces Comet Lake-S, attendues en avril sauf report dû aux conditions sanitaires), voilà que la plateforme Rocket Lake-S pourrait - enfin - changer la donne pour Intel.


Une plateforme largement dépoussiérée...

Un diagramme Intel que le site spécialisé VideoCardz a réussi à obtenir dévoile en effet de nombreuses nouveautés que les cartes mères de série 500 (sur lesquelles seront montées les puces Rocket Lake-S) devraient intégrer... et que les plateformes 300 actuelles et 400 à venir (pour les puces Comet Lake-S) n'embarquent toujours pas.

Intel-Rocket-Lake-S-VideoCardz.jpg
© VideoCardz

Parmi elles, le support de 20 lignes PCI Express 4.0. 16 seront reliées en direct au processeur et quatre serviront au stockage (NVMe notamment), elles permettront au GPU et au stockage d'être connectés directement au CPU, et non plus simplement au PCH (Platform controller hub) du chipset. Le diagramme fait également mention du DMI 3.0 (Direct Media Interface), qui profiterait ici de lignes x8, afin de doubler les vitesses de transfert par rapport à la configuration actuelle (qui permet, en x4, un débit de 3,93 Go/s « seulement »).

Autre ajout potentiel... et pas des moindres : la prise en charge des standards Thunderbolt 4 et USB 3.2 20G. Le Thunderbolt 4 aura pour principal atout de proposer, par défaut, des vitesses de transfert de 40 Gbps. Le Thunderbolt 3, lui, permet d'attendre cette vitesse, mais de manière optionnelle et uniquement sur ses versions les plus avancées. On apprend par contre que, contrairement à certaines rumeurs, le Thunderbolt 4 ne profiterait pas du PCIe 4.0. Il continuerait d'utiliser le PCIe 3.0, ce qui pourra sonner comme une déception.


...mais des processeurs à cheval entre le neuf et l'ancien ?

Selon les informations de VideoCardz, la génération de processeurs de bureau Rocket Lake ne serait pour Intel qu'une simple variante de ses puces Tiger Lake... mais en 14 nm (contre le 10 nm attendu pour Tiger Lake). Son intérêt ? La présence de cœurs Willow Cove qui devraient changer pas mal de choses en termes de performances.

VideoCardz-RocketLake-S-Plateforme.jpg
© VideoCardz

La thèse d'une grande ressemblance entre Tiger Lake et ces futures puces de bureau Rocket Lake-S est enfin renforcée par la présence (confirmée par le diagramme en fuite) de parties GPU sous architecture Xe graphics. Ces iGPUs, probablement rattachés à la Gen12, embarqueraient entre autres le support des standards d'affichage HDMI 2.0b et DisplayPort 1.4a.

Source : VideoCardz
Modifié le 23/03/2020 à 21h16
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