Qualcomm travaillerait sur une puce (vraiment) puissante pour montres connectées

Nathan Le Gohlisse Contributeur
11 juillet 2019 à 12h45
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montre wear os

Qualcomm travaillerait actuellement à la conception d'une nouvelle puce pour montres connectées. Basé sur une nouvelle architecture, ce chipset serait nettement plus performant que ce que le géant californien proposait jusque là.

C'est ce que l'on apprend d'un rapport de WinFuture. D'après le site allemand, Qualcomm travaillerait sur une version fortement modifiée du Snapdragon 429, adaptée aux montres connectées. Cette nouvelle puce serait par ailleurs basée sur l'architecture ARM Cortex A-53. Une évolution potentiellement intéressante vis-à-vis des solutions proposées à ce jour par Qualcomm.

Vers un vrai renouvellement pour la gamme Snapdragon Wear ?


Sur le marché des SoC pour smartwatches, Qualcomm se contente pour l'heure de son Snapdragon Wear 3100. Il s'agit d'une évolution du Snapdragon Wear 2100, créé spécialement pour le marché de la montre connectée en vue de remplacer le Snapdragon 400, proposé lors des débuts de ce qui s'appelait encore Android Wear. Le point commun entre ces trois générations de puces est d'être basée sur une architecture ARM Cortex-A7 ; les Snapdragon Wear 2100 et 3100 embarquent l'un comme l'autre une partie graphique Adreno 304.

En clair, depuis l'entrée de Qualcomm sur ce marché, aucun renouvellement d'ampleur n'a été entrepris pour ces chipsets. Mais cela pourrait changer.

Une puce plus rapide pour les futures smartwatches Android


En passant sur l'architecture Cortex-A53, la nouvelle puce Snapdragon Wear de Qualcomm profiterait de performances nettement accrues par rapport à l'offre existence de la marque. Une bonne nouvelle pour Wear OS, qui pourrait par conséquent gagner en réactivité. Ce renouvellement permettrait en outre à Qualcomm d'ajouter à sa prochaine puce le support du Bluetooth 5.0.

Si l'on manque d'informations techniques supplémentaires, WinFuture estime que ce processeur de nouvelle génération serait commercialisé sous l'appellation Snapdragon Wear 2700 (et non 3700, toujours si l'on en croit le média allemand). Il profiterait tout de même de certains points communs avec le Snapdragon Wear 3100 et serait actuellement testé avec 1 Go de mémoire vive LPDDR3 et 8 Go de mémoire eMMC.

Aucun créneau de lancement n'est pour l'heure évoqué. Et pour cause, ladite puce serait toujours en phase « d'essai et de vérification ».

Source : Neowin , WinFuture
Modifié le 11/07/2019 à 12h58
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