Qualcomm tease ses Snapdragon 865 et 765 annonce son lecteur d'empreintes 3D Sonic Max

04 décembre 2019 à 12h55
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Snapdragon 865

Le constructeur américain a levé le voile sur son dernier processeur mobile. La puce n'intégrera pas de modem nativement et les smartphones qui en seront équipés devront obligatoirement supporter la 5G pour être en capacité de l'utiliser.

Qualcomm organise actuellement sa conférence annuelle Snapdragon Tech Summit à Hawaii et comme de coutume, le fondeur américain profite de l'évènement pour annoncer ses futurs produits.

Deux nouveaux processeurs pour démocratiser les réseaux 5G

La première puce à être présentée est le Snapdragon 865, le processeur haut de gamme de la marque qui viendra se loger au sein des smartphones premium qui sortiront en 2020. Qualcomm n'a pas encore révélé les spécifications techniques de sa puce mais a communiqué des informations concernant les requis en matière de connectivité.

Le Snapdragon 865 n'intégrera pas de modem nativement. Les constructeurs de smartphones devront utiliser le Snapdragon X55, la puce réseau de seconde génération qui permet d'utiliser le réseau mobile 5G des opérateurs télécom. Elle est compatible à la fois avec les fréquences Sub-6 GHz et les ondes millimétriques permettant un débit plus élevé.


Autre particularité de ce processeur : Qualcomm prévient que les mobiles utilisant le Snapdragon 865 ne pourront pas être compatibles uniquement avec le réseau 4G. « 2020 sera l'année du passage à l'échelle pour la 5G » a déclaré sur scène Cristiano Amon, président de Qualcomm et l'entreprise va pour cela forcer la main de ses partenaires. Le Xiaomi Mi 10 et l'Axon de ZTE seront les premiers appareils à être équipés de la puce.

Le Snapdragon 765 intégrera quant à lui un modem 5G, mais bénéficiera de performances de calcul moins importantes. Il sera probablement utilisé pour des mobiles de milieu de gamme et permettra là encore de démocratiser la 5G auprès du grand public.

Un nouveau capteur d'empreintes sous l'écran plus large et plus sûr

Qualcomm a également dévoilé sa dernière technologie de capture d'empreintes sous l'écran, le 3D Sonic Max. Les nouveautés par rapport à la précédente version sont : sa surface de travail bien plus large, mais aussi sa capacité à authentifier un utilisateur en scannant deux empreintes en même temps, pour plus de sécurité.


Samsung, qui utilisait le précédent capteur sur son Galaxy S10, pourrait migrer vers cette nouvelle version pour son prochain smartphone premium. En espérant que les problèmes rencontrés ont été résolus.

Source : GSM Arena
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