La société ARM a annoncé hier sa nouvelle génération de microcontrôleur, le Cortex-M7, qui apporte des performances doublées et ouvre la voie à des objets connectés plus autonomes.
Intel lance sa nouvelle micro-architecture Broadwell sur le segment de l'ultra-mobilité avec la variante Broadwell-Y commercialisée dès à présent. Problème, avant même le début de l'IDF, on apprenait que les nouveaux processeurs Core M étaient en fin de vie ! Pourquoi ? Et qu'en est-il du TDP particulièrement attractif annoncé par Intel de 4,5 Watts ? Explications
En direct de San-Francisco. Parmi les messages d'Intel lors de cet IDF, il en est un assez comparable à la promesse de Centrino en son temps. Si Centrino a participé à l'arrivée du Wi-Fi dans les lieux publics, Intel vise désormais à rendre nos appareils mobiles vraiment mobiles. Pour cela, plus de câble pour leur connexion, plus de chargeur et dans un registre différent, plus de mot de passe.
Intel réaffirmait il y a peu son intérêt pour les ordinateurs de bureau en lançant, concomitamment avec les Haswell Refresh, les processeurs Devil's Canyon. L'occasion pour le fondeur de lancer une nouvelle plate-forme et donc un nouveau chipset, le Z97. Et Intel de promettre à l'époque que le socket LGA-1150 accueillerait les processeurs Broadwell-K. C'était sans compter sur le retard du process de fabrication en 14nm...
Annoncés dans le courant de l'été et lancés lors de l'IFA il y a un peu plus d'une semaine à Berlin, les processeurs Core M d'Intel sont la nouvelle offre du fondeur pour les systèmes mobiles. A l'occasion de l'IDF, Intel explique plus en détails son nouveau tick architectural.
L'IDF 2014 est l'occasion pour Intel d'annoncer la disponibilité commerciale de son modem Intel XMM 7260. Un modem déjà utilisé par Samsung avec son Galaxy Alpha.
L'IDF est comme souvent l'occasion pour les promoteurs de l'USB de faire le point sur les développements en cours. Ça tombe bien l'actualité est chargée en la matière avec l'arrivée de l'USB 3.1 et d'un tout nouveau type de connecteur réversible, le connecteur de type C. Au programme également : l'alimentation électrique par USB avec l'USB PD (Power Delivery).
Lors du keynote d'ouverture de cet IDF 2014, Brian Krzanich a accueilli sur scène Michael Dell, le patron de Dell. L'occasion de présenter la tablette Dell Venue 8 7000, une toute nouvelle tablette dotée de la technologie Intel RealSense.
En direct de San Francisco. C'est ce mardi qu'Intel donnait le coup d'envoi de l'IDF14. Dans sa keynote d'ouverture, Brian Krzanich, CEO d'Intel, est apparu sur scène visiblement détendu et détail vestimentaire inhabituel pour ce type d'évènement.. en jean. Au menu : l'évocation des objets connectés et des montres (tiens, tiens les hasards du calendrier) mais aussi la disponibilité commerciale d'Edison ou encore la première présentation de la micro-architecture Skylake que l'on retrouvera dans les processeurs Core de cinquième génération.
Les objets connectés ont le vent en poupe. Alors qu'Intel présentait en début d'année ses prototypes d'objets connectés dont une montre et des écouteurs notamment (voir CES 2014 : Intel mise sur les objets connectés et annonce Edison, le fondeur s'associe au groupe Fossil, spécialisé dans les accessoires de mode. Le but avoué : développer des technologies connectées pour l'industrie de la mode.
En préparation de l'IDF 14, son salon annuel à destination des développeurs du monde x86, Intel annonce ses nouveaux processeurs Xeon E5 2600/1600 v3 basés sur l'architecture Haswell-EP.
Intel a profité de l'IFA pour officialiser sa nouvelle famille de processeurs Core M, qui inaugure une nouvelle architecture Broadwell, mais aussi et surtout un nouveau procédé de gravure en 14 nm.
AMD complète son offre haut de gamme en matière de processeurs avec le lancement ce jour de trois nouvelles références. L'ex fondeur propose ainsi le FX-8370 et les FX-8370E et FX-8320E.
L'été s'achève, la rentrée arrive à grands pas, nos envolées lyriques sont de retour et Intel lance une toute nouvelle plate-forme haut de gamme. À quelques jours de l'IDF, sa conférence annuelle dédiée aux développeurs du monde x86, le fondeur renouvelle son système haut de gamme à destination des utilisateurs enthousiastes. Un marché toujours aussi réduit - le ticket d'entrée étant pour le moins onéreux - mais qui continue de faire rêver.
Les fuites se multiplient autour de la future architecture Haswell-E, l'héritière tant attendue d'Ivy Bridge-E, sur laquelle reposeront les prochains Core i7 Extreme Edition. Parmi ces fuites il y en a une particulièrement digne d'intérêt et dont la véracité fait peu de doute, or elle remet en cause, en partie, la force de cette plateforme très haut de gamme.
Intel vient de livrer quelques détails relatifs aux futurs processeurs Core M basés sur l'architecture Broadwell et gravés en 14 nanomètres qui devraient débarquer sur le marché à temps pour les fêtes de fin d'année. Le fondeur promet qu'ils permettront de concevoir des machines entièrement passives de moins de 9 mm d'épaisseur.
Nvidia vient de livrer quelques détails supplémentaires sur Denver, la version 64 bits de son processeur tout-en-un Tegra K1. Attendue pour la fin de l'année, cette puce ARM offre selon le fabricant un niveau de performances équivalent à celui d'un PC.
AMD continue de faire évoluer ses gammes de processeurs avec puce graphique intégrée, les fameux APU. La marque s'apprête à lancer trois nouvelles références. Nouvelles ? Peut être pas pour l'une d'entre elles.
C'est fin octobre 2012 qu'AMD annonçait ses plans en matière de processeurs ARM. Alors que la marque a toujours été synonyme de processeurs x86, elle s'ouvrait à une architecture concurrente... sur le marché serveur. Depuis les développements d'AMD se poursuivent et l'ex fondeur présente un tout premier kit de développement avec processeur ARM 64 bits.
Intel a procédé dimanche à la mise à jour de plusieurs de ses bases de données, révélant le renouvellement d'une partie de sa gamme de processeurs, couvrant tous les segments.
AMD est une entreprise à deux vitesses avec d'un côté, des processeurs pour ordinateurs en total décrochage et de l'autre, une division graphique qui profite de l'appel d'air provoqué par le lancement des nouvelles consoles de jeu.
MediaTek a tenu hier à Shenzen une conférence au cours de laquelle il a officialisé deux nouvelles puces, dont une avec laquelle il entre de plain-pied sur le marché haut de gamme.
La reprise du marché du PC profite à Intel depuis janvier, mais cette embellie est temporaire et l'américain est toujours à la traine sur le mobile, ce dont il pourrait souffrir rapidement.
Samsung fabrique des SoC haut de gamme depuis des années, mais il ne s'est jamais imposé. Le géant des semi-conducteurs va prendre un nouvel élan en comblant un certain retard et en se tournant au passage vers les segments inférieurs, particulièrement porteurs ces temps-ci.
Big Blue met ses ressources au service de la recherche. IBM annonce qu'il va consacrer la somme de 3 milliards de dollars afin de pouvoir créer de nouvelles puces.
VIA prépare son grand retour ! Le pionnier et spécialiste des processeurs x86 basse consommation devrait lancer une nouvelle architecture le 1er septembre 2014, huit ans après la précédente !
Un an après avoir lancé sa quatrième génération de processeurs Core avec l'architecture Haswell, Intel revient avec Devil's Canyon. Il ne s'agit pas d'une nouvelle micro-architecture mais d'une version rafraîchie des Core i7 et Core i5 de quatrième génération Unlocked, les processeurs les plus rapides d'Intel, exception faite des Core i7 Extreme.
