La Chine va débloquer une enveloppe gigantesque de près de 40 milliards d'euros pour développer son industrie des semi-conducteurs.
Les semi-conducteurs sont un secteur stratégique pour toutes les grandes économies. Les deux plus grandes d'entre elles, les États-Unis et la Chine, sont à couteaux tirés sur le sujet, enchaînant sanctions et investissements records pour tirer leur épingle du jeu.
Et 1, et 2, et 3 fonds
Ces dernières années, la Chine doit faire avec de plus en plus de sanctions américaines sur les semi-conducteurs. Celles-ci sont d'autant plus difficiles à supporter qu'elles sont aussi appliquées par les alliés de Washington, comme le Japon ou les Pays-Bas. Le deuxième pays le plus peuplé n'a ainsi plus qu'une seule source possible pour passer outre : lui-même.
Pékin veut en effet être capable dans les prochaines années de produire ses propres semi-conducteurs de pointe sans avoir à passer des commandes monstres à une NVIDIA qui peut arrêter ses fournitures du jour au lendemain sur pression de l'administration américaine. C'est la raison pour laquelle, selon Reuters, un nouveau fonds vient d'être mis en place par la Chine.
Abondé à hauteur de 300 milliards de yuans (soit plus de 38 milliards d'euros), il prendra la suite des deux fonds déployés les années précédentes, un premier de 138,7 milliards de yuans en 2014, et un second de 200 milliards de yuans en 2019.
Big Fund à la baguette
Le Fonds d'investissement pour l'industrie du circuit intégré en Chine, aussi connu sous le surnom de « Big Fund », est l'entité administrative à l'origine de ces trois fonds. Pour le moment, seul un contributeur est connu, à savoir le ministère des Finances chinois, qui va débloquer pour l'occasion 60 milliards de yuans (soit 20 % de l'enveloppe totale). Les précédents fonds avaient aussi été soutenus par de très grandes entreprises publiques comme China Telecom, China Tobacco ou la China Development Bank Capital.
À l'heure actuelle, la meilleure entreprise chinoise du secteur, SMIC, est officiellement capable de graver des puces à 14 nm, même si elle prétend avoir mis au point un procédé lui permettant d'atteindre une finesse de gravure de 7 nm. En comparaison, les deux leaders du domaine Samsung et TSMC sont déjà plusieurs générations en avance, avec cette année des puces de 3 nm produites en masse, notamment pour le prochain iPhone 15.
Source : Reuters
Journaliste tech, spécialisé dans l'impact des hautes technologies sur les relations internationales. Je suis passionné par toutes les nouveautés dans le domaine (Blockchain, IA, quantique...), les questions énergétiques, et l'astronomie. Souvent un pied en Asie, et toujours prêt à enfiler les gants.
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