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Samsung semble prêt à passer à une nouvelle méthode de production, attendue de longue date, pour ses puces gravées en 7 nm LPP (Low Power Plus) avec la technologie de gravure aux ultraviolets extrêmes (EUV). Une première mondiale pour Le géant sud- coréen !
Une technologie complexe à mettre en œuvre
Samsung devance donc ses concurrents directs, qui ne sont autres que Intel et TMSC, en donnant le coup d'envoi de la production de ses puces électroniques en 7 nm grâce à la lithographie aux ultraviolets extrêmes. Présentée le 18 octobre lors du Samsung Foundry Forum à Munich, cette technologie est désormais à l'œuvre puisque Samsung a annoncé avoir démarré la fabrication des puces dans son usine S3 Fab à Hwaseong.Le fabricant sud-coréen qui bat des records de bénéfice d'exploitation a effectivement réussi le pari de transposer cette technologie dans son usine afin de l'utiliser à grande échelle. Rappelons que l'EUV est en développement depuis plus de 10 ans, un représentant de chez Samsung a par ailleurs déclaré : « C'est une révolution que de le mettre en production ». En outre, avec la mise en place de ce procédé, Samsung a pris six mois de retard sur la production des puces en 7 nm par rapport à TSMC et a perdu un marché assez juteux puisque Qualcomm est allé voir du côté des Taiwanais pour la fabrication du SnapDragon 855.
Samsung a investi 6 milliards de dollars pour construire cette nouvelle usine équipe de la technologie de lithographie EUV et, bien que rien ne soit pour le moment planifié, devrait continuer la miniaturisation des prochaines générations de puces (5, 4 et 3 nm) dans cette usine.
Réduction des coûts et performances accrues
L'EUV est en effet considéré comme une véritable révolution pour la gravure de puces. Cette méthode permet de projeter la lumière sur une longueur d'onde de 13,3 nanomètres alors que, jusqu'à présent, la lithographie classique permettait de la projeter sur une longueur d'onde de 193 nanomètres, une précision sans commune mesure à l'heure actuelle sur le marché. Ainsi selon Samsung, l'EUV permettrait de réduire de 20 % le nombre de masques (des surfaces fines à travers lesquelles les circuits sont exposés aux rayonnements) utilisés pour la gravure des puces 7 nm LPP.Ce procédé engendre donc une réduction du temps et du coût de production pour Samsung qui déclare aussi que les puces seront « 40% plus denses, 20% plus performantes ou 50% moins énergivores ».
En outre, la production à grande échelle de puces gravées grâce à l'EUV devrait permettre des avancés dans d'autres domaines que celui des processeurs. C'est notamment le cas pour l'automobile, l'Internet des Objets, les datacenters, la 5G, ou encore l'intelligence artificielle.
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