Annoncés pour la première fois l'année dernière, les processeurs Lakefield d'Intel veulent notamment concurrencer Qualcomm sur le terrain des processeurs à très basse consommation, pensées pour les appareils mobiles, pliables et ultraportables. Les voilà aujourd'hui présentés en plus en détail par le fondeur californien.
C'est un melting pot curieux, mais prometteur, qu'Intel nous propose avec la lignée Lakefield, que la firme se plaît à présenter avant tout comme des « processeurs Intel Core à technologie hybride ». Et hybrides, ils le sont incontestablement. Pour l'heure, cette nouvelle gamme s'articule autour de deux références seulement : les Core i5-L16G7 et i3-L13G4.
Deux nouveaux processeurs à l'architecture « empilée »
Le grand principe de Lakefield est d'utiliser la technologie d'empilement 3D Foveros pour proposer, sur un seul SoC, deux types de cœurs ainsi que de la mémoire et une partie graphique. Nous avons donc d'une part des coeurs i3 et i5 « Sunny Cove » gravés en 10 nm et d'autre part des cœurs Atom « Tremont » conçus à la manière des architectures de SoC pour smartphones ou du design big.LTLLE. Les premiers seront utilisés pour les tâches lourdes, les seconds pour les tâches moins demandeuses en puissance de calcul.
À la différence des puces 8cx lancées par Qualcomm (et sur lesquelles Microsoft s'est basée pour son processeur SQ1), les puces Lakefield ne sont pas articulées autour d'une quelconque architecture ARM… Elles fonctionnent grâce à la plateforme x86 et peuvent donc lancer normalement des applications 32 et 64 bits. Un atout qui pourrait se révéler crucial pour Intel, alors que l'architecture ARM pose des problèmes d'optimisation lorsqu'il s'agit de lancer des applications traditionnelles, propres au monde PC.
Des SoC qui embarquent aussi un iGPU Gen 11 et de la mémoire vive
Intel a donc annoncé deux processeurs Lakefield à 5 cores « Sunny Cove » et 4 cores Atom « Tremont » pour commencer. Le Core i5-L16G7 est cadencé entre 1,4 GHz et 3 GHz, tandis que le Core i3-L13G3 se limite à des fréquences nettement plus faibles, comprises entre 800 MHz et 2,8 GHz. Dans les deux cas, Intel mise sur des TDP de 7 watts et sur des parties graphiques Gen 11, de dernière génération. La firme laisse enfin à ses clients le choix de la mémoire vive embarquée sur ces « modules » : en l'occurrence 4 ou 8 Go de mémoire LPDDR4X.
S'il est difficile de prédire le succès ou l'échec de ces nouvelles puces, alors que Qualcomm perfectionne ses puces ARM et qu'Apple serait prête à lancer, dès l'année prochaine, des Mac dotés de processeurs ARM conçus en interne, il est plaisant de voir le groupe de Santa Clara innover de la sorte avec son protocole 10 nm et son concept Foveros. Le groupe pourrait par ailleurs compter parmi les premiers à apporter une réponse probante aux problèmes d'optimisation dont sont victimes les premiers PC animés par des puces ARM, comme la Surface Pro X de Microsoft.
Source : Engadget
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