Intel va commercialiser ses puces 7nm en 2021 et livrer les Intel Lake dès juin 2019

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Après de nombreux retards et une date initialement prévue en 2015, Intel s'engagerait à sortir ses puces 7 nm en 2021.

Alors que les puces de 10 nm (comme le Core i3-8121) sont déjà sur le marché, Intel a annoncé la livraison des processeurs Ice Lake en juin et la sortie de ses puces 7 nm en 2021.

Ice Lake prévu pour juin 2019

L'une des grandes nouveautés annoncées par Intel cette semaine concerne la livraison des processeurs Ice Lake en juin 2019. Ces puces promettraient des « vitesses de transmission sans fil trois fois plus rapides, des vitesses de transcodage vidéo deux fois plus rapides, des performances graphiques deux fois plus rapides et des performances d'intelligence artificielle 2,5 à 3 fois plus rapides que les précédentes ».

Alors qu'Intel et AMD gonflent parfois ces comparaisons en utilisant des processeurs plus anciens appartenant à des familles de produits précédentes, les notes de bas de page relatives aux affirmations d'Intel révèlent que la société compare ses performances à celles de puces telles que le Core i7-8565U. Intel affirme que les puces 10 nm seront disponibles dès juin de cette année.

Les puces 7 nm disponibles en 2021

La technologie de traitement en 7 nm d'Intel offrirait, a priori, une mise à l'échelle deux fois supérieure. Elle devrait permettre d'obtenir une augmentation des performances par Watt d'environ 20 % ainsi qu'une réduction de quatre fois de la complexité des règles de conception. Le premier produit en 7 nm devrait également être un GPU extrêmement polyvalent et basé sur l'architecture Intel Xe (destinée à l'IA des centres de données) et à la puissance de calcul de haute performance.

Intel n'a pas explicitement fait référence à la planification PAO (Process-Architecture-Optimization) qu'elle avait établie à la base. Néanmoins, la société a réitéré sa promesse de fournir son amélioration initiale, basée sur la taille et la densité des nœuds, suivie d'un autre gain à mi-nœud et ce, grâce aux optimisations en cours.

D'ici 2021, TSMC et Samsung devraient déjà proposer des puces 5 nm en silicium sur le marché. Lancer des puces en 7 nm d'ici là serait ainsi pour Intel une forme de « rattrapage » afin d'arriver à tenir la concurrence sur le long terme.

Apple et Qualcomm ont déployé des puces sur chaque nœud (20 nm, 16/12 nm, 10 nm et 7 nm), tandis qu'AMD et NVIDIA n'utilisent que 16/14 nm et 7 nm. Il ne reste plus qu'à attendre de voir si Intel délivrera bel et bien ces puces en 7 nm d'ici deux ans.

Source : Extreme Tech

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