TSMC : les commandes de puces 7 nm en hausse grâce à AMD et Android

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
04 avril 2019 à 19h07
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TSMC

Portées par la demande d'AMD et de HiSilicon, notamment, les commandes de puces gravées en 7 nm par TSMC sont en hausse, apprend-on de Tom's Hardware (via DigiTimes). Une bonne nouvelle pour le fondeur taïwanais, après une année marquée par deux soucis majeurs de production.

En août dernier, TSMC annonçait en effet qu'il devrait probablement faire face à d'importants retards de production alors qu'une variante du virus Wannacry infectait certains de ses serveurs. Plusieurs usines de la firme avaient alors été impactées. Rebelote en février dernier, mais pour des raisons différentes. Cette fois, TSMC subissait les conséquences d'une contamination chimique au sein de sa Fab 14B. Au moins 10 000 wafers étaient alors bons pour le recyclage. Quelques semaines après l'incident, le groupe annonçait à ses actionnaires un manque à gagner de 550 millions de dollars sur le Q1 2019. Il semble toutefois que cette mauvaise passe touche à sa fin.

La gravure 7 nm de TSMC séduit ses partenaires industriels

Dans un rapport publié ce mercredi 3 avril, le quotidien économique DigiTimes évoque en effet une « montée en puissance agressive » de la demande en wafers 7 nm chez AMD et HiSilicon. Les constructeurs de smartphones auraient également revu à la hausse leurs commandes en puces 7 nm, poussant TSMC à envisager de passer sa production à pleine capacité sur le troisième trimestre 2019.

Si les indicateurs sont dans le vert pour TSMC et son protocole de gravure en 7 nm, la nouvelle n'a rien de surprenant compte tenu de la conjoncture actuelle du marché. Comme le rappelle Tom's Hardware, AMD a d'ores et déjà lancé une première carte graphique grand public gravée en 7 nm : la bien nommée Radeon VII. La firme de Lisa Su prévoit aussi (et surtout) lancer sous peu Navi, sa prochaine génération de puces GPU, également gravée grâce au nouveau process de TSMC. Une nouvelle génération de carte graphique qu'AMD prévoirait de présenter soit au Computex, en mai, soit en parallèle de l'E3, en juin.

Des puces 7 nm appelées à se généraliser un peu partout tout au long de 2019

Les puces 7 nm de TSMC devraient toutefois s'étendre à de nombreux domaines au cours de l'année 2019, et non se cantonner aux seules demandes d'AMD ou de HiSilicon. DigiTimes indique ainsi que le 7 nm se généralisera « dans les nouvelles générations de CPU, de GPU, de solutions d'intelligence artificielle et de puces pour serveurs » au cours des prochains mois.

Notons enfin que TSMC aurait entamé, fin mars, la production de wafers en 7 nm-EUV, un protocole de gravure plus perfectionné. Les expéditions pour cette autre lignée de puce 7 nm devraient débuter durant le second semestre 2019.

De précédentes rumeurs laissaient à penser que les puces A13, intégrées aux iPhone 2019, pourraient être basées sur cette fameuse gravure en 7 nm-EUV.

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