TSMC : la production de masse en 7nm démarre dès mars

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
14 février 2019 à 08h12
1
TSMC logo

Après avoir constaté l'attrait de ses différents partenaires industriels pour la gravure en 7nm, TSMC s'apprête à pousser tous les curseurs à fond sur ce procédé. Son entrée en production de masse est ainsi prévue dès le mois de mars, nous apprend TechPowerUp (via DigiTimes).

Ce ne sera probablement une surprise pour personne, TSMC compte bien mettre en avant le procédé de gravure en 7nm EUV (lithographie extrême ultraviolet) tout au long de cette année 2019, et ce tout en préparant doucement le terrain pour le 5 nm. Ce nouveau process, qui remplacera à terme le 7 nm, devrait faire ses prémisses en avril et être paré pour la production de masse d'ici un an, sur le premier semestre 2020. En la matière, le fondeur taïwanais est à l'heure, et s'en tient donc au programme préalablement établi.

Le 7 nm opérationnel depuis avril 2018

La production à grande échelle de puces en 7 nm intervient alors que TSMC oeuvre sur ce procédé depuis plus d'un an maintenant. En avril dernier, la firme, numéro un sur le marché du semi-conducteur, introduisait la gravure en 7 nm DUV (deep ultraviolet lithography) et la rendait accessible à certains de ses clients. Apple, AMD, Xilinx ou encore HiSilicon (filiale de Huawei chargée de la conception des puces Kirin, notamment) en faisaient partie.

Cette dernière permettait notamment à ces différents acteurs de proposer des puces nouvelle génération, dont l'A12 Bionic chez Apple, le Kirin 980 chez Huawei ou la Radeon VII d'AMD. Après des mois de recherche, TSMC est fin prêt pour la production de masse de puces 7 nm, mais cette fois au travers d'un procédé plus évolué technologiquement parlant, l'EUV, dont le développement a été entamé en octobre dernier. Il devrait permettre une amélioration supplémentaire des performances sur certains processeurs, et l'on sait d'ores et déjà qu'Apple en fera bon usage sur ses puces A13 Bionic (attendues à la rentrée sur les prochains iPhone).

Notons enfin que le 7 nm DUV représentait 9% des expéditions de TSMC en fin d'année 2018. En exploitant conjointement ses procédés 7 nm DUV et EUV, TSMC compte faire passer ce chiffre à 25% d'ici fin 2019.
Soyez toujours courtois dans vos commentaires.
Respectez le réglement de la communauté.
1
0
Voir tous les messages sur le forum

Actualités du moment

Unreal Engine : la nouvelle mise à jour apporte le support de DirectX Ray-Tracing
🔥 Free mobile : ne manquez pas le forfait 50 Go pour 8,99€ par mois pendant 1 an
Corsair : des kits de 192 Go de DDR4 listés pour un montant de 3000 dollars
Cette extension Chrome vous permet d'apprendre une nouvelle langue en regardant Netflix
⚡️ Soldes 2019 : TV LED Samsung 32
Smartphone pliable de Xiaomi : des premiers rendus 3D nous donnent une idée de son design
THQ Nordic rachète le développeur du très réaliste Kingdome Come : Deliverance
Amazon poursuit sa diversification et se lance dans le mobilier avec ses propres marques
Instagram teste sa fonctionnalité d'envoi de messages, Direct, sur sa version web
Samsung Galaxy S10 : enregistrement vidéo HDR10+, slow-motion en 1080p et plus encore
Haut de page