Intel présente Lakefield, son nouveau SoC gravé en 10 nm

le 01 mars 2019
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Intel présente en vidéo Lakefield, une nouvelle famille de SoC gravés en 10 nm. Sa particularité ? Elle repose notamment sur le design Foveros, présenté par Intel en décembre, qui permet littéralement d'empiler des composants les uns sur les autres pour créer une puce SoC plus compacte, sans pour autant sacrifier les performances ou l'efficacité énergétique de l'ensemble.

La famille de processeur Lakefield est par ailleurs qualifiée d'« hybride » par Intel, et pour cause :elle s'éloigne des techniques habituelles en termes de conception de puces, pour proposer une approche originale - à défaut d'être entièrement novatrice. Si Intel ne dévoile pas encore de détails très précis quant à son architecture ou à ses performances en pratique, le fondeur détaille un concept qui risque de changer pas mal de choses dans le monde du SoC, et tout particulièrement pour les OEMs.

Un SoC de 12mm carré profitant de 5 CPUs Sunny Cove


L'exemple d'Intel est assez évocateur de ce que l'on pourra trouver sur le marché d'ici quelques mois avec cette architecture Lakefield. Sur un SoC de 12mm de côté, Intel parvient à monter une puce hybride composée de 5 CPUs distincts : un processeur principal Sunny Cove gravé en 10 nm, épaulé par 4 CPUs de taille plus modeste, mais profitant aussi de la nouvelle gravure en 10 nm du fondeur de Santa Clara.

Ce patchwork de puces combinées de manière à tenir sur un SoC n'est pas sans rappeler la technologie big.LITTLE conçue par ARM, note HotHardware. Pour le reste, Intel ajoute à l'ensemble 1,5 Mo de cache L2, 4 Mo de cache LLC (Last Level Cache), une partie GPU Intel Graphics Gen 11, ainsi que de la mémoire LP-DD4 (4x16).

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Le design Foveros, permet par la suite de superposer, sur cette puce, plusieurs couches de composants additionnels, dont deux couches de mémoire DRAM dans le cas présent, pour ne former qu'un seul SoC.

Intel très fier de sa nouvelle famille de produits


«  permet d'obtenir un produit optimisé pour l'efficacité énergétique, des graphismes immersifs, l'I/O et la mémoire, et tout cela dans un petit SoC, d'environ 12 mm carré », note Intel. « Nous associons ensuite cette architecture CPU hybride à la technique de packaging 3D que nous appelons Foveros. Elle nous permet d'empiler plusieurs pièces d'IP ensemble sur trois dimensions plutôt que deux ».

Pour l'heure, Intel n'a pas encore spécifié de date de lancement précise pour sa famille de SoC Lakefield. Tout juste apprend-on qu'elle sera en production cette année. HotHardware table pour sa part sur un lancement dès cet été.

Avec ces fameux SoC hybrides et ultra compacts, Intel permettra à ses partenaires industriels et aux OEMs de produire des machines innovantes, dont certaines pourraient être de taille particulièrement réduites. Dans sa présentation vidéo, le fondeur démontre que les SoC Lakefield peuvent être intégrés sur des cartes mères de 125 mm de long par 30 mm de large, soit la longueur d'un stylo pour un format à peine plus large.

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