Intel Xeon : augmentation de l'enveloppe thermique en vue ?

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Alors qu'Intel avait volontairement limité les enveloppes thermiques de ses processeurs depuis le Pentium 4, le fondeur semble vouloir changer son fusil d'épaule et dépasser la barre des 150 W.

Pour rappel, l'enveloppe thermique (ou TDP) d'un processeur détermine la quantité de chaleur maximale que doit pouvoir dissiper le dispositif de refroidissement associé à ce processeur. Cette valeur a une importance non négligeable pour l'utilisateur, puisque c'est elle qui va servir de référence lors d'une montée en fréquence : le mode Turbo des CPU Intel, par exemple, se base sur cette valeur pour calculer la fréquence que peut atteindre le processeur.

Actuellement, les processeurs Ivy Bridge d'Intel voient leur TDP limité à 130W, alors que le tout récent Xeon E5-2687W et ses huit coeurs grimpent à la valeur inédite (pour un processeur Sandy Bridge) de 150W. Mais d'après le site VR-Zone, la tendance serait à l'augmentation : les Xeon -EX (pour serveurs) en Ivy Bridge seront limités à 150 W, alors que cette valeur grimpera à 165 W pour la prochaine génération (Haswell) ou les Xeon -EP Ivy Bridge, conçus pour les stations de travail. La prochaine cuvée de ces derniers processeurs pourrait même voir son TDP monter à 180 W !

Le but de la manoeuvre : autoriser une montée en fréquence plus importante et ainsi gagner en performance. Intel ne semble en revanche pas vouloir opérer ce type de changement sur sa gamme de processeurs grand public, dont l'enveloppe thermique reste à 130 W. Pour le moment ?

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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