Intel a tenu mardi son colloque annuel pour ses investisseurs, à l'occasion duquel il a présenté comme à l'accoutumée les grandes lignes de sa stratégie à moyen terme. Le fondeur de Santa Clara a réaffirmé ses grandes ambitions sur le marché du mobile avec l'Atom, en réponse à la menace grandissante de l'architecture ARM.
Un prototype de smartphone à plateforme Medfield
Le fondeur tient tout particulièrement à convaincre que la future plateforme « Medfield », prévue pour cette année, est viable sur le marché du mobile.
L'Atom poursuivra pour ce faire dans la direction qu'il a déjà commencé à prendre, en adoptant une conception tout-en-un et ainsi devenir un SoC (system on a chip) à part entière, au même titre qu'une puce ARM conventionnelle. Une puce « Medfield » abritera donc tous les composants vitaux au fonctionnement d'un dispositif mobile.
Cette conception permet pour rappel de réduire la consommation électrique, comme l'ont démontré les plateformes pour ordinateurs en intégrant tour à tour le contrôleur de mémoire vive puis le contrôleur graphique par exemple.
Intel peut remercier son avance en terme de procédé de fabrication pour revendiquer des consommations dignes des puces ARM équivalentes, en dépit de l'architecture x86 traditionnellement plus gourmande. « Medfield » en 32 nm ferait ainsi au moins aussi bien que des puces ARM en 4x nm pour toute sorte d'usages.
Intel a d'ailleurs prévu une conception modulaire lui permettant de décliner ses futurs SoC en de multiples variantes, répondant à autant d'usages : dans des smartphones, tablettes, équipements multimédias domestiques, serveurs miniatures ou pour l'embarqué (voitures par exemple).
Initialement prévus pour 2010, les premiers smartphones reposant sur une plateforme Atom sont donc de nouveau repoussés, pour le premier semestre 2012 cette fois, selon le PDG d'Intel Paul Otellini.
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