Ce n'est plus un secret pour personne, TSMC et Samsung seront très prochainement en mesure de fournir leurs clients respectifs en puces 5 nm. Qualcomm serait ainsi parmi les premiers à profiter de ce nouveau procédé, dès le début 2021… mais avec un possible cran de retard sur Apple.
Exploité depuis 2018 par TSMC et son concurrent Samsung Foundry, la gravure en 7 nm va bientôt laisser sa place au protocole de gravure en 5 nm, du moins progressivement. On apprend aujourd'hui, et sans grande surprise, que les fabricants de SoC Qualcomm et MediaTek compteraient parmi les premiers à pouvoir profiter de ce nouveau procédé et de ses plus-values technologiques, avec des processeurs mobiles lancés dès le début d'année prochaine.
Les Snapdragon 875 et 735 gravés en 5 nm
Une étude conduite par une banque d'investissement, et dont certains visuels ont fuité sur le réseau social Weibo, nous donne une première idée des feuilles de route de l'Américain Qualcomm et du Taïwanais MediaTek, avec à la clé quelques détails intéressants rapportés par GSMArena.
On découvre que Qualcomm prévoirait de lancer son Snapdragon 875G (remplaçant de l'actuel 865G) dès le premier trimestre 2021. Cette puce serait basée sur le protocole 5 nm EUV mis au point par Samsung. Cette information va néanmoins à l'encontre de précédentes rumeurs indiquant que Qualcomm se fierait plutôt à TSMC pour ses prochaines puces.
Quoi qu'il en soit, le fabricant californien continuerait sur cette lancée en proposant, rapidement après, ses Snapdragon 735G (sur le milieu de gamme) et 435G (sur le segment le plus abordable de son catalogue), eux aussi gravés en 5 nm. Tous deux seraient donc également lancés en tout début d'année prochaine.
TSMC va produire les puces destinées à Apple aux US
MediaTek répondra présent lui aussi, mais partiellement
MediaTek s'est illustré ces derniers mois en étoffant son offre avec des processeurs mobiles plus puissants et aussi plus compétitifs face aux SoC de Samsung et Qualcomm. Le groupe devrait continuer à agir de la sorte dans les prochains mois.
Selon le document en fuite, un MediaTek Dimensity 600 devrait voir le jour sur ce Q3 2020, porté par la gravure en 7 nm, tandis que le début d'année 2021 marquerait l'arrivée d'un Dimensity 400 gravé pour sa part en 6 nm. D'après GSMArena, il pourrait dans les faits s'agir d'un procédé combinant la gravure en 7 nm avec des éléments du nouveau procédé en 5 nm.
On apprend néanmoins que le fabricant asiatique lancerait un tout nouveau SoC doté d'un module 5G intégré dès le second trimestre 2021. Ce dernier serait cette fois bel et bien gravé en 5 nm… reste maintenant à savoir par qui.
Notons par contre que Qualcomm et MediaTek risquent fort d'être tous deux pris de vitesse par Apple, qui pourrait profiter de la gravure en 5 nm de TSMC dès cette année pour ses iPhone 12 et leurs puces A14.
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