On connait les specs du SoC Ryzen C7 d'AMD à destination des smartphones !

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
02 juin 2020 à 14h30
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AMD-1.jpeg © © Nathan Le Gohlisse pour Clubic
© Nathan Le Gohlisse pour Clubic

Permettre à l'architecture graphique RDNA 2 de faire son entrée dans le monde mobile, c'était la promesse, l'année dernière, de Samsung et AMD… qui annonçaient alors un partenariat sur le secteur des SoCs pour smartphones . Un an plus tard, on en sait plus sur le Ryzen C7 et ses spécifications.

Attendus en 2021, les premiers SoCs conçus par AMD et Samsung pour le monde mobile, pourraient mettre la pâtée à Qualcomm sur le terrain des performances GPU. En exploitant son architecture RDNA 2, AMD aurait, d'après les rumeurs, de quoi battre les performances des parties graphiques Adreno 650, intégrées notamment aux récents Snapdragon 865. Nous en connaissons aujourd'hui plus sur les spécifications du premier SoC pour smartphones signé AMD.

Un premier SoC baptisé « Ryzen C7 »

D'après les informations partagées par SlashLeaks et relayées par TechPowerUp, cette première puce mobile serait baptisée « Ryzen C7 » et se destinerait bien au secteur des processeurs pour smartphones. Samsung étant impliquée dans le projet, elle pourrait en outre faire son apparition, sous une forme ou une autre, sur des appareils du géant coréen, potentiellement dès l'année prochaine.

On apprend également de SlashLeaks que ce SoC serait gravé par TSMC (sous-traitant d'AMD) grâce au protocole de gravure en 5 nm, qui commence peu à peu à se généraliser et qui devrait devenir courant l'année prochaine après avoir été utilisé, par exemple, sur les puces A14 des iPhone 2020. Le Ryzen C7 serait pour sa part un des tout premiers produits d'AMD à profiter de cette finesse de gravure.

AMD-SoC-specs © © SlashLeaks via TechPowerUp
© SlashLeaks via TechPowerUp

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Plus spécifiquement maintenant, le Ryzen C7 profiterait notamment de deux cœurs Gaugin basés sur la technologie ARM Cortex-X1 (cadencés à 3 GHz), présentée récemment par le groupe britannique ; et de deux cœurs Gaugin exploitant la microarchitecture Cortex-A78 (cadencés à 2,6 GHz). Quatre cœurs supplémentaires basés cette fois sur le design ARM Cortex-A55 (cette fois avec une fréquence de 2 GHz) sont également au programme pour accoucher d'une architecture globale proche du concept big.LITTLE… courante sur smartphones.

Reste que ces huit cores ne sont dédiés qu'à la partie CPU de la puce. AMD ajouterait à l'ensemble un peu de magie, avec deux cœurs RDNA 2 de son cru, palpitant ici à 700 MHz. D'après les premiers indices de performances en fuite, ce dernier serait capable de dépasser de 45% les performances de l'Adreno 650, pourtant positionné sur l'actuel haut de gamme de Qualcomm. De quoi aider les performances graphiques sur smartphones à faire un (gros) bond en avant.

Source : TechPowerUp

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Pernel
Hâte de voir ça, mais je suis très étonné de voir TSMC s’en occuper et pas Samsung (ce qui réduirait certainement les coups).
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