Une puce Intel dans le futur iPhone 6 SE

09 mars 2016 à 14h06
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Le futur iPhone 6 SE d'Apple devrait être équipé de puces Intel. Evidemment, il ne s'agit pas de du SoC qui animera le smartphone, mais seulement de la partie modem.

Intel et Apple, une histoire qui dure depuis longtemps. En 2005, après des années de fidélité au PowerPC d'IBM, Apple finit par céder aux sirènes de processeurs Intel et de leur rapport performance par Watt bien plus avantageux.

Mais en ce qui concerne la mobilité, on n'en est pas encore là. On en est loin, même. Car Intel a pris un sacré retard dans ce domaine, et Qualcomm ou Samsung, en s'appuyant sur l'architecture ARM, ont plus d'un train d'avance sur le géant de Santa Clara.

Pourtant, le prochain iPhone 6 SE sera bien équipé d'une puce Intel. La firme a en effet assigné 1 000 de ses ingénieurs à la conception d'un modem LTE et fournira son XMM 7360 pour les modèles vendus par AT&T et d'autres opérateurs américains, tandis que Qualcomm conserve le marché asiatique et Verizon.

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Le XMM 7360 est une puce 4G LTE de catégorie 10 qui permet des débits descendants théoriques de 450 Mbits/s et des débits montants de 100 Mbits/s. Pour rappel, l'iPhone 6s est « limité » à 300 Mbps en download, et 50 Mbps en upload.

Alors que le fondeur semble avait mis de côté le marché mobile (voir Intel jette l'éponge sur les smartphones et tablettes), il remporte ici une petite victoire qui ne lui fera sans doute pas pour autant oublié ses déboires sur ce marché et ne consolera probablement certains de ses salariés (voir Intel supprime 12 000 emplois et se restructure).

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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