TSMC démarrera la production de puces en 3nm en 2022

09 décembre 2019 à 14h25
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TSMC logo

Après le 5nm en 2020, la procédure de gravure 3nm de TSMC débarquera dès 2022.

Nous vous rapportions il y a quelques semaines que TSMC prévoyait de commencer à produire des puces gravées en 3nm dès 2022 : la tendance se confirme. Cette fois, c'est directement un cadre du fondeur taïwanais qui s'est exprimé sur le sujet.

TSMC veut être le leader sur le 3nm

Selon JK Wang, vice-président de TSMC en charge des unités de fabrication, la production commerciale des puces en 3nm est bien partie pour effectivement débuter en 2022, confirmant ainsi les informations publiées dernièrement par plusieurs médias.

Le groupe ambitionne d'écraser la concurrence en donnant rapidement la possibilité de fabriquer des SoC avec une telle finesse de gravure. Pour maîtriser ce nouveau procédé en un temps record, tout en proposant une architecture de bonne qualité, TSMC n'a pas peur d'investir. Le fondeur souhaiterait recruter jusqu'à 8 000 ingénieurs pour remplir son objectif. Un nouveau complexe dédié à la recherche et au développement devrait d'ailleurs sortir de terre d'ici la fin de l'année 2020 pour accueillir tout ce beau monde.


Apple, Huawei, Qualcomm... tous clients de TSMC pour le 5nm

En attendant, le deuxième semestre 2020 devrait marquer l'arrivée des puces en 5nm. TSMC a achevé la conception du design de sa prochaine génération d'infrastructure il y a quelques mois déjà et procède depuis aux derniers réglages et à l'organisation de sa chaîne de production.

Le fondeur mise aussi beaucoup sur les SoC en 5nm, qui devraient permettre aux constructeurs de proposer, enfin, des smartphones compatibles 5G avec un bon rapport performances/consommation. De fait, les mobiles 5G vont se démocratiser l'année prochaine, avec possiblement des modèles haut de gamme qui ne proposeront même plus de variante 4G LTE.

Apple, client très important de TSMC, pourrait commercialiser jusqu'à quatre iPhone 5G différents à la rentrée 2020, dont les SoC reposeront sur le procédé de gravure 5nm. Huawei devrait aussi lancer un SoC Kirin 5nm et 5G reposant sur la procédure de TSMC à cette période, pour équiper une nouvelle itération de la gamme Mate (40 ?).

Qualcomm, qui s'est tourné vers Samsung pour ses puces 7nm, devrait quant à lui revenir vers TSMC pour le 5nm du futur Snapdragon 875.

Source : Tom's Hardware
Modifié le 09/12/2019 à 14h26
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