TSMC devrait commencer à produire des puces gravées en 3 nm dès 2022

29 octobre 2019 à 10h15
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TSMC

Les SoC 5 nm arrivent pour 2020, mais TSMC voit déjà plus loin avec une finesse de gravure de 3 nm.

Le fondeur TSMC commence déjà à préparer la production des puces gravées en 3 nm qui équiperont nos appareils à partir de 2022 ou 2023.

TSMC investit en masse

D'après le média taïwanais CNA, le géant des semi-conducteurs est en train d'investir 19,5 milliards de dollars dans la construction d'une usine flambant neuve au sein du parc scientifique Southern Taiwan. Celle-ci va servir à la fabrication de ses futurs SoC gravés en 3 nm. Les travaux doivent commencer en 2020 pour un début de la production de masse des puces fin 2022 ou en 2023. L'évaluation environnementale de la nouvelle usine a été approuvée, mais il reste encore quelques travaux à faire au regard des besoins en électricité et en eau.


Peu de détails ont pour l'instant filtré sur cette nouvelle génération de puces. Selon toute vraisemblance, elle devrait être conçue à partir de la technologie EUV (lithographie extrême ultraviolet) qui a commencé à se développer. Ce procédé et la finesse de la gravure devraient permettre d'atteindre des performances record tout en maintenant une consommation énergétique maîtrisée.

Le 5 nm arrive

L'installation sera située à côté d'une autre usine du groupe, celle-ci dédiée à la fabrication de puces 5 nm. Pour rappel, TSMC a annoncé le début de la production de masse et la commercialisation de puces gravées en 5 nm pour 2020. La promesse : des SoC 15 % plus rapides et 30 % plus économes en énergie.

On ne sait pas encore quel smartphone sera le premier à embarquer une puce gravée en 5 nm. Généralement, Huawei et Xiaomi essayent d'avoir une longueur d'avance sur la concurrence sur ce terrain.


On remarque que TSMC avait pour habitude de lancer une nouvelle génération de SoC en améliorant la finesse de gravure tous les deux ans. On a eu droit au 7 nm en 2018, on aura droit au 5 nm en 2020 par exemple. Cette fois, cela devrait donc être un peu plus long avec une potentielle période de trois ans avant de passer au 3 nm.

Source : KitGuru
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