Intel explique pourquoi il sous-traite au Taïwanais TSMC

Les GPU Intel ARC Alchemist seront gravés en 6 nm par TSMC. Une décision surprenante de la part d'Intel, qui grave la vaste majorité de ses puces dans ses propres fonderies. Dans un entretien accordé à un site spécialisé japonais, Raja Koduri explique pourquoi…

Le leader de la branche graphique d'Intel, ex-cadre chez AMD, évoque notamment la problématique des capacités de production d'Intel. On apprend que si Intel avait choisi de graver lui-même ses GPU ARC, il aurait été contraint de le faire au détriment d'autres puces, et donc de réduire en partie sa production de processeurs.

Intel souhaite éviter les pénuries

Comme le rappelle Tom's Hardware, Intel a été ces derniers mois relativement épargné par les pénuries. Un petit miracle en période de pandémie dû à sa production interne, dans ses propres fonderies. Cet atout a offert à Intel plus de flexibilité que ses concurrents « fabless » comme AMD ou NVIDIA, qui ont pour leur part besoin de faire graver leurs puces par des intervenants externes tels que TSMC ou Samsung.

En gérant la conception et la production de puces en interne, Intel sait par ailleurs exactement quelle est sa capacité maximale de production… et quelle est la capacité qu'il peut octroyer à la fabrication de nouveaux produits.

Et en l'occurrence, fabriquer un GPU n'est, d'un point de vue industriel, pas du tout la même affaire que fabriquer un CPU. Une puce GPU dispose le plus souvent de transistors bien plus nombreux que sur un CPU, ce qui implique un die bien plus grand. Naturellement, cela se répercute sur le terrain de la production : la fabrication à grande échelle de GPU nécessite en effet plus de wafers (ces galettes de silicium gravées à partir desquelles sont découpées les puces). Une usine devra donc produire plus de wafers pour la fabrication de GPU que pour celle de CPU.

Le node N6 de TSMC très adapté au projet Alchemist

« Il nous fallait d'abord déterminer la capacité de production [du procédé de gravure], ce que l'on peut estimer au début de la conception, et le procédé avancé d'Intel n'avait pas encore une capacité suffisante », a notamment expliqué Raja Koduri. « D'autres caractéristiques, comme la fréquence de fonctionnement pouvant être utilisée, sont également des facteurs importants, et le coût est aussi un problème. Ces trois éléments, c'est-à-dire le tandem coût-performance-capacité, sont pris en compte pour décider du procédé à utiliser. »

Dans le cas des puces ARC Alchemist, c'est le procédé de gravure N6, en 6 nm, de TSMC qui a donc été choisi. L'ingénieur d'Intel explique que ce procédé va comme un gant aux produits Alchemist. Il faut dire qu'avec TSMC, Intel profitera du 6 nm au lieu de cantonner ses futurs GPU à sa gravure en 10 nm. Une bonne nouvelle pour rivaliser plus efficacement avec les cartes graphiques produites par NVIDIA et AMD.

Tom's Hardware note par ailleurs qu'en choisissant TSMC (qui grave aussi des puces pour AMD, entre autres), Intel prendra de la place sur les lignes de production du fondeur taïwanais, ce qui devrait, par effet domino, empiéter partiellement sur les capacités de production offertes à la concurrence. Un moyen de faire d'une pierre deux coups.

Source : Tom's Hardware