Annoncé mardi dernier, le processeur M1 Ultra installé à bord du nouveau Mac Studio combine deux puces M1 Max grâce au bridge « UltraFusion », une nouvelle technologie d'interconnexion qui permet à deux APU de ne faire plus qu'un. Des rumeurs laissent aujourd'hui entendre qu'Apple utiliserait le même principe pour former un énorme SoC composé de deux puces M1 Ultra. Il serait voué au prochain Mac Pro.
On le sait, le prochain Mac Pro misera pour la première fois sur une puce ARM Apple silicon. Toujours équipé de processeurs Intel Xeon sous sa forme actuelle, l'ordinateur de bureau d'Apple verrait les choses en grand en misant sur une énorme puce composée de deux processeurs M1 Ultra, combinés l'un à l'autre. C'est en tout cas ce qu'avance le leaker Majin Bu sur Twitter.
Un très (très) gros processeur pour le nouveau Mac Pro ?
L'intéressé a partagé une photo d'un plan dévoilant une technologie d'interconnexion qui serait cette fois destinée à juxtaposer deux puces M1 Ultra. L'idée serait ainsi de créer une puce XXL composée au total de quatre puces M1 Max. Cette dernière porterait actuellement le nom de code « Redfern » d'après Majin Bu. Et toujours selon ses informations, le Mac Pro pourrait en profiter dès septembre.
Comme le souligne WCCFTech, ce nouveau processeur pourrait ainsi cumuler, s'il se confirme, pas moins de 40 cœurs CPU et 128 cœurs GPU (à elle seule, la puce M1 Ultra regroupe en effet 20 cœurs CPU et 64 cœurs GPU). De quoi mettre la puce à l'oreille : il y a quelques semaines, Mark Gurman, journaliste pour Bloomberg souvent bien informé, prédisait justement que le Mac Pro de nouvelle génération profiterait d'une puce disposant de cette exacte configuration.
Les processeurs Intel Xeon du Mac Pro bientôt enterrés
Au delà de cet impressionnant décompte de cœurs, cette nouvelle puce pourrait disposer d'un maximum de 256 Go de RAM unifiée (contre 128 Go sur l'Apple M1 Ultra) pour une bande passante mémoire atteignant possiblement les 1,6 To/s.
Pour cela, il faudrait toutefois que ce nouveau processeur combine deux puces M1 Ultra au grand complet. Si c'est le cas, on pourrait par ailleurs y trouver un total de 288 milliards de transistors répartis sur un die 16 fois plus grand que celui de la puce M1 « classique ». Bien entendu, ces informations méritent encore d'être prises avec des pincettes, au moins jusqu'à ce qu'elles soient un peu plus étayées.
Source : WCCFTech
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