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Qualcomm XR1, première puce dédiée aux réalités virtuelle et augmentée

30 mai 2018 à 10h30
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Qualcomm estime-t-il la demande suffisante aujourd'hui pour investir dans les réalités virtuelles, mixtes et augmentées ? Le fondeur américain va lancer sur le marché le Snapdragon XR1, le premier système sur puce (SoC) spécialement conçu pour cette niche encore peu développée.

Le XR1 embarquerait tous les composants nécessaires pour permettre aux fabricants de produire des casques ou tout autre appareil à prix réduit.

Moins puissant que le Snapdragon 845

Du casque en carton aux modèles haut-de-gamme, de 5 à 1.200 euros, il y en a pour toutes les bourses en matière de casques de réalité mixte, virtuelle ou augmentée. Mais le marché, bien qu'en croissance, demeure confidentiel, et aucun fabricant de composants ne proposait mieux jusque-là que des processeurs de téléphone reconfigurés.

Ce n'est plus le cas avec le Qualcomm Snapdragon XR1. Le fondeur américain devrait sortir d'ici la fin de l'année le premier SoC (system on chip, système sur puce) conçu spécialement pour les appareils de réalité virtuelle ou augmentée. Qualcomm précise toutefois que le XR1 ne sera pas le plus puissant de sa gamme : le groupe dit lui-même que son processeur vedette actuel, le Snapdragon 845, demeure un meilleur choix en termes de performances pour l'AR et la VR.

Fotolia casque réalité virtuelle VR concept


Tester le marché

L'atout principal du XR1 sera donc son prix. Qualcomm vise le marché des appareils d'entrée et de milieu de gamme. Le XR1 permettrait de réduire sensiblement leur coût de fabrication et donc de vente. Mais ses performances le cantonneraient plutôt à la vidéo et aux expériences passives, plutôt qu'au jeu vidéo.

Ceci dit, le Snapdragon XR1 serait tout de même capable de supporter la 4K avec un affichage de 60 images/seconde. Il gérerait aussi l'activation vocale et accepterait des contrôleurs à détection de mouvements. Le XR1 signe donc des débuts encore prudents pour Qualcomm dans le hardware dédié à la VR/AR. Prévu pour sortir fin 2018 ou début 2019, il servira sans doute à tester le marché, et en cas de succès, pourrait inaugurer une nouvelle lignée de composants spécialisés.

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