Nvidia : des milliers de wafers bons pour la poubelle suite à une défaillance chez TSMC

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
29 janvier 2019 à 15h37
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Nvidia, tout particulièrement, mais aussi MediaTek, HiSilicon (filiale de Huawei) et AMD sont impactés par une défaillance repérée dans le processus de fabrication de leurs puces par le géant taïwanais TSMC. Plusieurs dizaines de milliers wafers (galettes de semi-conducteurs) gravés en 16 et 12 nm seraient inexploitables.
C'est un nouveau coup dur pour TSMC. Alors qu'en août dernier un virus découvert dans les systèmes du fondeur paralysait plusieurs de ses sites de production pendant de longues heures (pour un manque à gagner estimé à 85 millions de dollars), le géant du semi-conducteur doit aujourd'hui faire avec les affres d'une défaillance constatée au sein de sa chaîne de production.

Vers une pénurie de puces Turing dans les prochaines semaines ?

L'utilisation de produits chimiques insuffisamment purs serait, d'après le site chinois ExpReview (via Mac4Ever), à la source du problème de production rencontré sur les puces 16 et 12 nm. Une défaillance rendant impossible toute exploitation des milliers de waffers affectés.

L'architecture Turing, employée par Nvidia sur ses puces RTX serait parmi les premières impactées par le souci de production rencontré chez TSMC. Une période de pénurie pourrait donc suivre dans les prochaines semaines.

Nvidia n'est toutefois pas la seule marque concernée. Outre MediaTek et HiSilicon (fabricants de SoC pour smartphones, entre autres), AMD serait aussi impacté, mais dans une moindre mesure. Si le process de gravure en 7 nm (employé par AMD sur ses nouvelles Radeon VII) n'est pas concerné, les puces customs produites par les rouges à destination des PS4 et Xbox One, elles, le sont... pour des répercussions que l'on peine encore à prédire. TSMC, de son côté, assure avoir d'ores et déjà solutionné le problème et indique que les waffers actuellement produits sont propres à la commercialisation.
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