TSMC : le nouveau procédé de fabrication en 3 nm va affiner les couches et augmenter la rentabilité

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
14 septembre 2021 à 16h45
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Wafer
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Vous vous inquiétez pour l'avenir de TSMC ? Soyez assuré qu'en dépit d'une production en flux tendu, le fondeur taïwanais est plutôt très en forme sur le plan financier.

D'après les estimations du New-Yorkais Citigroup, TSMC devrait ainsi continuer d'affermir ses revenus jusqu'à la fin d'année 2021… et par la suite, le 3 nm permettra vraisemblablement de continuer sur cette voie grâce à un perfectionnement technologique loin d'être anodin.

Une rentabilité à la hausse chez TSMC grâce au 3 nm ?

Si TSMC capitalise actuellement sur ses gravures en 7 nm (utilisées notamment par AMD) et 5 nm (qu'Apple exploite entre autres pour ses puces A14, M1 et bientôt A15), la firme travaille activement à l'élaboration de son futur procédé en 3 nm. Cette nouvelle finesse de gravure, qui devrait faire ses débuts l'année prochaine, permettrait notamment de réduire de 20 % l'épaisseur des couches sur les semi-conducteurs.

Ce changement ne devrait pas avoir une influence particulièrement importante sur les performances des puces, in fine, mais il s'annonce très intéressant pour la rentabilité de TSMC. Par ce biais, la firme pourra économiser sur les coûts de fabrication et ainsi améliorer ses marges brutes (pourcentage des bénéfices de l'entreprise par rapport à ses recettes totales, après déduction des coûts directs, rappelle WCCFTech). Sa production s'en trouvera plus rentable.

Notons que TSMC a récemment été contraint d'augmenter ses tarifs face à la pénurie de semi-conducteurs. Une augmentation qui n'a pas touché autant Apple que les autres clients du groupe, mais qui semble malgré tout avoir eu une portée positive pour maintenir les marges de TSMC à leur niveau de l'an dernier. Actuellement, et d'après HSBC, elles se situeraient entre 53 et 55 %, contre 53 % de marge brute en fin d'année 2020.

Mais des limites de production toujours problématiques…

Reste que si les marges de TSMC seront logiquement dans le vert cette année et l'année prochaine, la firme se heurte toujours à une capacité de production saturée. Pour étendre sa capacité de production, TSMC compte sur de nouvelles usines, mais ces dernières doivent être équipées de machines capables de graver des wafers au moyen de processus ultraviolets avancés. Et elles ne courent pas les rues.

Fabriquées notamment par le Néerlandais ASML, ces machines de 180 tonnes sont en effet produites au compte-gouttes : comptez ainsi 17 à 18 semaines rien que pour leur assemblage, expliquait il y a quelques mois Quartz . Il faut par ailleurs investir des sommes importantes pour s'en équiper, car chacune d'entre elles vaut 120 millions de dollars, et avoir des moyens logistiques importants, puisque trois Boeing 747 sont nécessaires pour livrer leurs pièces chez les clients d'ASML. Notons enfin que sur les 258 systèmes de photolithographie vendus l'an dernier par le groupe, seuls 31 étaient des machines EUV… celles utilisées justement par Intel, Samsung et TSMC.

Source : WCCFTech

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