Pour l'instant, TSMC se concentre sur la production en masse de puces gravées en 5 nm, mais le géant taïwanais a d'autres procédés sur le feu. D'après DigiTimes, la firme serait en train de finaliser les dernières modalités pour son node 4 nm… dont le début de production interviendrait dès le quatrième trimestre prochain.
Le portfolio de procédés de gravure en production va bientôt s'étendre chez TSMC. Actuellement focalisé sur sa génération N5, constituée des nœuds 5 nm (N5 « classique ») et 5 nm+ (N5P dans le jargon interne au groupe), on apprend que la firme commence sérieusement à finaliser son nouveau procédé N4. Celui-ci renvoie à la gravure en 4 nm, et son début de production approcherait maintenant à grands pas.
Le 4 nm dès cette fin d'année chez TSMC ?
C'est en tout cas ce que rapporte le média économique DigiTimes. D'ordinaire bien renseigné sur les plans de TSMC, ce dernier indique que le fondeur serait en train de préparer son node 4 nm pour un début de production en masse sur le quatrième trimestre 2020. Mieux, le numéro 1 mondial du semi-conducteur travaillerait aussi à initier la production d'un autre procédé de gravure, plus fin encore.
D'après des informations en fuite début mars, il pourrait s'agir du 3 nm. Une prédiction à prendre avec des pincettes : le début de production des puces 3 nm étant plutôt pressenti pour la fin 2022 du côté de chez Tom's Hardware.
Ces débuts de production pour les nodes 4 nm et 3 nm interviendraient quoi qu'il en soit parallèlement à une fabrication en nette hausse pour les puces en 7 nm et surtout 5 nm : des nodes maintenant matures, utilisés par de nombreux acteurs de l'industrie. D'après Tom's Hardware, la production de puces en N5 était de 55 000 à 60 000 wafers par mois en fin d'année 2020. Un chiffre qui devrait doubler cette année.
Apple dans les starting-blocks… comme d'habitude
Ce qu'il faut retenir ici, c'est que TSMC semble aller plus vite que ce qu'il avait initialement projeté pour son node 4 nm. En août 2020, la firme annonçait que son procédé de gravure N4 serait prêt pour une production à risque en fin d'année 2021. Sa production en masse ne devait cependant pas débuter avant 2022. Ce que nous dit DigiTimes, c'est donc que TSMC aurait bel et bien de l'avance sur son planning.
En l'occurrence, la chose ne serait pas pour déplaire à Apple. Le plus gros client de TSMC pourrait ainsi profiter de la gravure en 4 nm avec un peu d'avance. Parfait pour ses prochains iPhone, mais aussi et surtout pour ses futurs Mac sous puce Apple Silicon. Les Mac seraient ainsi les premiers produits d'Apple à profiter de puces gravées en 4 nm. Et pour cause, la puce A15 Bionic du futur iPhone 13 sera vraisemblablement gravée en 5 nm+.
Pour Apple, un passage plus rapide que prévu au 4 nm lui permettrait dans les faits de compléter la transition de ses Mac (notamment de bureau) vers ses propres puces plus tôt que prévu… N'en déplaise à Intel.
Sources : TechPowerUp, Tom's Hardware
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