Samsung entame la production des puces eUFS 3.0, deux fois plus rapides en écriture

le 27 février 2019
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Samsung eUFS 3.0
Crédits : Samsung

Le géant sud-coréen a entamé la production de masse de ses nouvelles puces dédiées au stockage de nos smartphones. Avec l'eUFS 3.0, Samsung promet des débits en lecture et écriture jusqu'à quatre fois plus rapides que via un SSD.

Elles équiperont les futurs Galaxy S10 et Galaxy Fold de la marque, et pourront à l'avenir garnir les smartphones des partenaires de Samsung. Les puces eUFS 3.0 (pour embedded Universal Flash Storage) de 512 Go sont entrées en production de masse.

Des versions 128, 256, 512 Go et 1 To sont prévues


Dans son communiqué, Samsung indique que la production de masse des puces eUFS 3.0 a démarré pour les versions 128 et 512 Go. Les versions 256 Go et 1 To sont prévues pour plus tard cette année, sans plus de précisions.

La firme sud-coréenne ne produit ses puces 512 Go que depuis 2017, mais admet avoir fait des progrès significatifs en matière de débits. Deux ans plus tôt, celles-ci se prévalaient d'une vitesse de 860 Mb/s en lecture et 255 Mb/s en écriture. Mais avec l'eUFS 3.0, Samsung promet deux fois plus rapide.

Sur le papier, les nouvelles puces de stockage du constructeur permettent des débits atteignant 2 100 Mb/s en lecture et 410 Mb/s en écriture, soit quatre fois les débits d'un SSD en SATA et deux fois pus que les puces eUFS 2.1 lancées en janvier 2018.

Des débits accrus, qui permettront aux possesseurs de smartphones dotés d'écrans ultra larges et haute résolution de profiter d'une expérience utilisateur optimale, nous dit Samsung.

Source : Samsung
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