Tout porte à croire que le futur socket LGA-1954 d'Intel garde des dimensions identiques à celles du LGA-1851 des processeurs Arrow Lake.
L'année 2025 ne devrait pas être l'occasion d'une nouvelle architecture CPU du côté d'Intel qui se contenterait de proposer un refresh de la gamme Arrow Lake lancée fin-2024 et qui continue de recevoir de nouvelles puces.
En revanche, dès l'année procahine, Intel pourrait lancer la génération Nova Lake et, nous le savons depuis quelques semaines, avec elle un nouveau socket – le LGA-1954 – pour remplacer un LGA-1851 pourtant pas si vieux.
Déjà la fin pour le socket LGA-1851
Le mois dernier, par l'intermédiaire de nos confrères de VideoCardz, nous mettions la main sur les premières informations à propos du socket LGA-1954. Des informations marquées du sceau de la rumeur et qu'Intel n'a pas le moins du monde confirmées.
Selon toutes vraisemblance cependant, Intel va repartir dans ses travers et changer une nouvelle fois de support pour ses processeurs avec sa prochaine architecture de puce. Baptisée Nova Lake, cette dernière ne devrait pas arriver, au mieux, avant l'année prochaine laissant tout de même un peu de répis au socket LGA-1851 arrivée à l'automne dernier.
Le LGA-1851 a été lancé avec les processeurs Arrow Lake et si Intel remisait déjà les LGA-1700, elle le faisait de manière presque « économique ». En effet, en laissant inchangées les dimensions de son socket – LGA-1700 et LGA-1851 mesurent 45 x 37,5 mm – Intel s'était assuré que les usagers puissent conserver leur système de refroidissement.
Dans les faits, la chaleur n'étant pas répartie tout à fait de la même manière sur les processeurs Arrow Lake, il fallait très légèrement ajuster la position du refroidisseur pour optimiser les échanges thermiques. Pour autant, sans rien faire, la dissipation était déjà suffisante et cela permettait de n'envisager que le changement – déjà onéreux – du duo processeur/carte mère.
Refroidisseurs compatibles LGA-1851/LGA-1954 ?
Les dernières rumeurs entourant le LGA-1954 semblent venir confirmer qu'Intel pourrait avoir une nouvelle fois travaillé en ce sens. En effet, la publication d'un nouveau manifeste d'expédition est cette fois l'occasion de découvrir ce qui devrait être les dimensions du futur socket.
Deux entrées de ce manifeste d'expédition ne laissent guère de place au doute et on voit mal ce que pourraient représenter ce « 45X37.5 » entre parenthèses… à part les dimensions du socket LGA-1954 nommé juste avant. Bien sûr, il ne s'agit une fois encore pas d'informations officielles et les dimensions du socket ne sont pas suffisantes pour assurer une compatibilité totale.
Nous pourrions effectivement avoir un processeur sensiblement plus ou moins épais sur la génération Nova Lake et on pourrait aussi imaginer qu'avec ce changement d'architecture, Intel revoit tellement l'organisation de ses puces que les points chauds se trouvent à des endroits trop différents pour assurer un bon refroidissement sans tout changer.
Pour autant, disons que les indices vont dans le bon sens pour que les usagers puissent une nouvelle fois envisager de changer de processeur/carte mère tout en conservant leur système de refroidissement. Certes, ça reste très loin de la conception « long terme » d'AMD qui parvient à garder le même socket sur de nombreuses générations, mais c'est un moindre mal.
Sachez cependant que, nous l'avons dit, Nova Lake-S et ce nouveau socket LGA-1954 ne sont clairement pas pour tout de suite. Aux dernières nouvelles, le plan de route d'Intel prévoit la sortie des Arrow Lake-S Refresh en fin d'année-2025. Ce n'est pas avant le second semestre 2026 que Nova Lake-S et le LGA-1954 pourraient débouler.
Source : X.com
? Peut-être parce que j’en ai 
), y compris pour des matériels (très) anciens, avec même des kits spécifiques comme ceux pour AMD avec un décalage du refroidisseur pour mieux le centrer sur les CCDs des Ryzen (le gain peut être intéressant sur AM5, un peu moins sur AM4).
