IFA 2019 : Acer présente Predator PowerGem, nouveau matériau remplaçant la pâte thermique

07 septembre 2019 à 11h03
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Acer Predator PowerGem
© Acer

Le fabricant d'ordinateurs Acer a dévoilé son nouveau matériau innovant, le Predator PowerGem, prévu pour faciliter le refroidissement des composants. Son efficacité serait bien plus importante que les procédés employés à l'heure actuelle, permettant ainsi d'améliorer les performances des processeurs.

Acer a profité de l'IFA 2019 pour dégainer une nouvelle innovation. Et cette fois, il ne s'agit pas d'une nouvelle gamme d'ordinateurs, mais d'un composant qui pourrait aider les machines à garder la tête froide.

Le fonctionnement actuel : la pâte thermique

En temps normal, pour refroidir les équipements d'un ordinateur, on fait généralement appel à de la pâte thermique. Celle-ci a pour but de faire le lien entre un composant, par exemple le processeur, et son système de refroidissement, comme un dissipateur thermique.

Car l'air, mauvais conducteur thermique, ne suffit souvent pas à évacuer la chaleur émise par l'équipement. Au contraire, la pâte thermique fait office de joint entre les deux composants, pour permettre une meilleure dissipation. Dans certains cas, on peut également avoir recours à du métal liquide, pour refroidir le CPU.

Des CPU plus « cools »

Mais ce système ne semble pas donner entière satisfaction à Acer. En effet, lors de sa conférence de presse, l'entreprise a brandi son nouveau matériau, le Predator PowerGem. Si le constructeur a finalement donné peu de détails à son sujet, il a indiqué que son nouveau dispositif de refroidissement présenterait une efficacité inédite.

D'après Acer, le Predator PowerGem bénéficierait d'une conduction thermique quatre fois plus importante que celle du cuivre. Une propriété qui permettrait de tolérer une puissance 77 % supérieure, pour une augmentation des performances du CPU de 12,5 %.

Si ces chiffres semblent très prometteurs, il faut toutefois se méfier des effets d'annonce. Ils ont en effet été avancés par Acer sans vraiment d'éléments de contexte, ni d'explications. On attendra donc un peu avant de pouvoir véritablement s'extasier devant les performances offertes par ce nouveau matériau, qui devrait intégrer certains ordinateurs du constructeur.

Source : Engadget
Modifié le 07/09/2019 à 13h41
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Hulk69
C’est a 100% du marketing bullshit!!!
Kratof_Muller
Mais non, c est pas du bullshit, c’est juste le 3eme a proposé un truc efficace qui ne seche pas pour remplacer la pate thermique, genre IC graphite Pad, ou encore l excellent thermal grizzly carbonaut encore meilleur.<br /> La techno Acer est équivalente peut être même meilleure, attendons le comparatif( si Acer decide de commercialiser en dehors de ses machines) des 3 références sus citées au lieu de troller sans rien avancer.
Chelmix1
Madame Irma a parlé^^ amen…mdr!!!<br /> Tu n’en sais rien , ne passe pas pour un idiot , aussi bien dans quelques temps ils prouveront leurs dires , et ça sera toi le “Bullshit”…
Hulk69
Une pate thermiqe lambda aurait une conductivite thermique de 10 W/m.K.<br /> Cela signifierais que si un processeur utilisait 100W la temperature la junction augmeterais de 10 degree<br /> En imaginant que ce pad double cette efficacité (Garanti que ça ne sera pas le cas) on se retrouve a 20W/m.K. Le processeur augmente de 5degree a 100W.<br /> WAO on a gagne 5 degré!!!
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