Intel : les processeurs Alder Lake n'aiment pas les "anciens" systèmes de refroidissement

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
04 novembre 2021 à 13h59
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Refroidisement Alder Lake © WCCFTech
© WCCFTech

Comme à son habitude, Intel va « tout changer » avec sa 12e génération de processeurs , et ce n'est pas sans poser quelques problèmes.

Dans maintenant moins de quinze jours, nous devrions voir débarquer les processeurs Alder Lake – au moins pour les versions « haut de gamme », Core i9-12900K , Core i7-12700K et Core i5-12600K – et avec eux pas mal de nouveautés.

Socket LGA1700

Nous avons déjà longuement évoqué le cas de cette architecture hybride, mais il nous faut aujourd'hui parler plus précisément du nouveau socket. Celui-ci reste au format LGA – pour land grid array – avec ses broches qui ne sont plus sur le CPU, mais directement sur la carte mère .

Intel fait toutefois évoluer sa formule avec un support doté de 1 700 broches que l'on devrait conserver au moins sur deux générations (Alder Lake et Raptor Lake). Plus important, le socket change de dimensions et on passe d'un espace de 75 x 75 millimètres en socket LGA1200 à une zone de 78 x 78 mm pour le socket LGA1700.

Alder Lake socket LGA1700 © Igor's Lab
© Igor's Lab

Quelques millimètres qui n'ont l'air de rien, mais qui ont contraint tous les fournisseurs à revoir leurs gammes. De nouveaux produits sont bien sûr prévus, mais les fabricants ont aussi pensé à divers kits de compatibilité pour que l'on ne soit pas obligé de balancer cet AiO hors de prix.

Une question de pression

Problème, comme le soulignent plusieurs confrères américains, le socket LGA1700 change également de dimensions en « hauteur ». Sur le LGA1200, ce que l'on appelle la Z-stack pouvait être de 7,312 à 8,249 millimètres et dans le cas du LGA1700, elle est comprise entre 6,529 et 7,532 mm.

Si la différence a l'air encore plus subtile que pour la longueur / largeur, son importance est plus grande encore. En effet, de cette différence dans la Z-stack dépend la pression que doit imprimer le système de fixation mis en place par les fabricants.

D'après les informations remontées par WCCFTech, c'est justement à ce niveau que le bât blesse. La pression de certains kits rendus compatibles ne permettrait pas une répartition homogène de la pâte thermique. Cela aurait évidemment des conséquences sur la dissipation thermique.

Si nos confrères n'ont pas de mesures précises à faire valoir, ils pointent notamment du doigt les kits Corsair H115 et Cooler Master ML. Alors que nous attendons des retours précis à ce sujet, nous vous invitons à faire très attention au moment d'acheter votre plateforme Alder Lake.

Source : WCCFTech

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arises
Franchement, Intel c’est la ruine…<br /> Et je parie qu’il faudra encore Delid…
Fodger
Toujours pas de démarche durable, bravo Intel belle modernité !
mamide
un kit de compatibilité ne sera jamais aussi efficace qu’avec un AIO LGA1700 … Alder Lake a une grande différence de dimension avec LGA1200 et autres !<br /> Alder Lake a un problème avec les systèmes de refroidissement tout court … ça chauffe trop pour les CPUs haut de gamme malgré la finesse de gravure 10nm++
Kurt43
C’est fini depuis la gen 9 le delid.
Popoulo
«&nbsp;Older CPU Coolers Might Have Mounting &amp; Pressure Distribution Issues With Intel’s Alder Lake Desktop CPUs&nbsp;»<br /> Le problème, c’est pas le format du proc, ce sont des constructeurs qui essaient de faire du recyclage. Pas vraiment pareil.
PsykotropyK
LGA = Land Grid Array et non pas Low Grid Array
Nerces
Évidemment. Merci, c’est corrigé
pecore
Ceci est une révolution, il faut tout changer.
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