L'arrivée des prochaines générations de CPU sera l'occasion d'un grand changement, chez Intel comme chez AMD.
AMD est plutôt discret sur son futur socket AM5 qui doit accompagner la sortie des Ryzen série 7000 et leurs nouveaux cœurs Zen 4. Du côté d'Intel, la communication n'est certes pas plus officielle, mais les fuites sont plus nombreuses.
Au moins pour deux générations de CPU
Nous savons depuis déjà un moment que la sortie de la 12e génération de processeurs de bureau de l'Américain sera l'occasion d'étrenner le socket LGA 1700 lequel va mettre un terme à l'existence - fort brève - du LGA 1200 qui n'est arrivé qu'au second trimestre 2020 avec Comet Lake-S.
Le LGA 1700 doit donc accompagner Alder Lake-S et Intel a confirmé qu'il ne serait pas immédiatement obsolète puisqu'il sera aussi au menu de la génération suivante, Raptor Lake-S. Vous vous en doutez, le 1700 est là pour le nombre de broches de ce socket « LGA » ce qui signifie que les broches sont justement sur le socket et non sur le processeur.
Après une fuite détaillant les protections des sockets tant LGA 1700 que LGA 1800, nous avons aujourd'hui des diagrammes très précis de ces prochaines générations. Rappelons toutefois au passage que si le LGA 1800 a été mentionné par ces fuites, nous ne savons pour l'heure pas du tout à quel processeur il servira.
Design asymétrique
Relayée par WCCFTech, la fuite a été publiée par Igor's Lab et permet de découvrir plus en détail le design asymétrique maintenant employé par Intel. Il s'agit évidemment de prendre en compte le format rectangulaire des CPU Alder Lake-S dont le package doit mesurer 37,5 x 45 millimètres.
En réalité, ce n'est pas le seul changement observé et toutes les mesures sont complètement différentes, ce qui devrait logiquement poser quelques soucis aux fabricants de solutions de refroidissement. En effet, on parle maintenant de trous de montage sur une grille de 78 x 78 mm contre 75 x 75 mm auparavant. Il est également question d'une hauteur différente : 6,529 mm à comparer aux 7,31 mm des sockets LGA 12xx / 115x.
MSI a par exemple été parmi les premiers à évoquer la mise à jour de sa ligne d'AiO compatible avec le LGA 1200 d'après WCCFTech. Cette conception asymétrique pose aussi quelques questions quant à la gestion de l'integrated heat spreader - ou IHS - qui recouvre certains processeurs afin de maximiser la surface de diffusion de la chaleur. Enfin, Igor's Lab confirme que le LGA 1700 disposera du même design en « L » que le LGA 1200.
Source : WCCFTech
