AMD : le design des processeurs Ryzen 7000 (Zen 4) en fuite

AMD travaille depuis des mois sur sa future plateforme AM5. Cette dernière devrait changer pas mal de choses, y compris en termes de socket. Même dynamique pour le design des puces, qui évoluerait lui aussi assez radicalement.

AMD va se rapprocher d'Intel sur le plan du socket. Avec sa plateforme AM5, attendue en 2022, la firme veut faire le plein de nouveautés. Si les puces compatibles supporteront notamment la mémoire vive en DDR5 (à défaut de prendre en charge l'interface PCIe 5.0 selon certaines rumeurs), tout en passant sur la gravure en 5 nm et l'architecture Zen 4, leur socket semble lui aussi voué à évoluer.

Une configuration LGA en vue

Comme le souligne TechPowerUp, AMD misera vraisemblablement sur une configuration land grid array (LGA) très proche de ce que propose Intel.

La modélisation effectuée par ExecutableFix nous permet en outre d'avoir un aperçu assez précis de la dégaine de l'IHS (Integrated Heat Spreader) des prochains processeurs de bureau d'AMD, nom de code « Raphael ». Il ressemblera à celui des puces HEDT Skylake-X d'Intel (aujourd'hui abandonnées). À l'époque, Intel avait utilisé ce design d'IHS « en araignée » pour accompagner le recours à un double substrat (visible sur les photos ci-dessous). Il n'est pas impossible qu'AMD y ait lui aussi recours pour le même motif.

Un socket de taille inchangée

Le socket AM5 en lui-même devrait par contre conserver ses dimensions actuelles (40 par 40 mm), mais il pourrait selon TechPowerUp profiter d'un plus grand nombre de pins (1 718), soit 18 de plus que le nouveau socket Intel LGA1700, dédié à la 12e génération de processeurs Core (Alder Lake-S).

Pour rappel, les puces Alder Lake-S devraient elles aussi prendre en charge la DDR5, mais avec en prime le support du protocole PCIe 5.0. Chez AMD, seules les puces EPYC « Genoa » (pour data centers et supercalculateurs) devraient dans un premier temps profiter du nouveau standard PCI-Express.

Source : TechPowerUp