COMPUTEX : AMD confirme que la 3D V-Cache Stack sera intégrée aux Ryzen alimentés par Zen 3 l'année prochaine

12 octobre 2021 à 17h14
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Lisa Su a démultiplié les annonces concernant AMD lors du Computex 2021 © AMD
Lisa Su a démultiplié les annonces concernant AMD lors du Computex 2021 © AMD

Le Computex 2021 bat son plein et AMD n'est pas en reste concernant les innovations présentées à Taipei. La firme américaine a ainsi dévoilé sa technologie 3D V-Cache Stack, permettant notamment des performances accrues en gaming.

Lisa Su, P.-D.G. d'AMD, a également confirmé durant le Computex que la 3D V-Cache Stack sera intégrée aux processeurs Ryzen d'ici 2022, sans apporter plus de précision sur la gamme de CPU concernée.

Les processeurs Ryzen dopés par la technologie 3D V-Cache Stack

Après l'annulation de l'édition 2020 du fait de la pandémie de COVID-19, AMD a voulu frapper fort pour ce COMPUTEX 2021, notamment face à son concurrent direct NVIDIA.

Si la firme américaine a démultiplié les annonces, à l'image d'un partenariat avec Tesla permettant d'équiper le système d'infodivertissement des futurs Model S et X avec sa technologie GPU RDNA 2, c'est également au niveau de l'amélioration de ses processeurs qu'elle était attendue.

Et pour rendre ses CPU toujours plus performants, AMD a choisi une nouvelle technologie, la 3D V-Cache Stack, qui permet d'accroître la quantité de mémoire cache disponible. Plus cette dernière est importante, et plus les performances du processeur sont accrues.

En collaboration avec le fondeur TSMC, AMD a donc retravaillé le design de ses puces en 3D afin d'y stocker davantage de mémoire cache, le tout de manière verticale, expliquant le « V » du nom donné à cette technologie.

Une innovation toujours à l'état de prototype

La P.-D.G. d'AMD a notamment procédé à une démonstration en additionnant la puce 3D V-Cache à un processeur Ryzen 5900 X alimenté par Zen 3, ciblant ici principalement un public gamer.

La puce 3D V-Cache intègre à elle seule 64 Mo de mémoire cache supplémentaire s'additionnant aux 32 Mo déjà existants, triplant donc le total de mémoire disponible par CCD avec un total de 96 Mo.

Dans le cadre de la démonstration réalisée lors du COMPUTEX 2021, AMD a choisi plusieurs jeux pour concrètement démontrer le gain obtenu via son innovation. Dans le cas de Gears V, c'est 12 % de rapidité supplémentaire qui ont été constatés contre 18 % sur Dota 2, tandis que la firme revendique une hausse des performances moyennes de 15 % par le biais de son prototype.

Une puce en 3D pour améliorer les performances des processeurs © AMD
Une puce en 3D pour améliorer les performances des processeurs © AMD

Les nouvelles puces 3D V-Cache devraient donc, selon l'annonce faite par Lisa Su, équiper des processeurs de la gamme Ryzen fabriquée par AMD à compter de 2022. Il faudra néanmoins encore patienter un peu pour savoir lesquels, et, plus largement, à quel prix cette technologie sera proposée.

Source : WCCFTech

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