La Commission européenne donne les grandes lignes d’un Chips Act 2.0. Trois ans après le premier texte, l’Europe produit toujours environ 10 % des semi-conducteurs mondiaux, loin de l’objectif de 20 % fixé pour 2030. Alors que le premier Chips Act subventionnait des capacités de production, cette nouvelle version cautionnera les achats et accélérera la construction des usines.
Bruxelles semble avoir tiré une leçon de son échec. Intel a annulé l’an dernier son usine de Magdebourg, un projet estimé à 30 milliards d’euros qui n’a jamais vu le jour malgré 9,9 milliards de subventions allemandes promises. Il ne suffisait donc pas d’attirer de grands sites industriels étrangers.
Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive de la Commission en charge de la souveraineté technologique, présentera le 3 juin 2026 les détails du Chips Act 2.0. L’écosystème européen des semi-conducteurs aurait besoin de 120 milliards d'euros d’investissements publics et privés d’ici 2035, dont 30 milliards pour une fonderie de puces avancées.
Des commandes publiques pour écouler les puces européennes
Alors que le premier Chips Act subventionnait des capacités de production, le Chips Act 2.0 cautionnera les achats. La Commission prévoit de déployer des appels d’offres publics pour que des États achètent des puces conçues et fabriquées en Europe. Des administrations nationales pourraient donc signer des contrats d’achat ferme avant même que les volumes soient disponibles. Ce mécanisme existe déjà dans d’autres secteurs. Le spatial européen en a fait usage pour garantir des débouchés à des industriels dont les carnets de commandes ne justifiaient pas seuls les investissements nécessaires.
La Commission prévoit aussi des dispositifs appelés « Demand Accelerators », qui mettent en relation fournisseurs et acheteurs par des contrats d’engagement ferme et un forum dédié. Cette commande publique d’innovation permettra aux startups et scale-ups européennes du secteur de bénéficier d’un canal privilégié. Mais il faudra un investissement de 120 milliards d’euros d’investissements publics et privés d’ici 2035 pour tenir les objectifs, selon le document interne de la Commission, qu’a obtenu Reuters. Soit trois fois plus que les 43 milliards d'euros du premier Chips Act.
Des permis environnementaux accélérés pour les nouvelles usines
Le texte prévoit par ailleurs d’accélérer les autorisations environnementales pour les nouvelles usines de puces. Pour ces sites, les permis pourraient tomber en quelques mois plutôt qu’en plusieurs années. L’industrie porte cet argument depuis longtemps. En septembre 2024, l’Association européenne de l'industrie des semi-conducteurs réclamait déjà un assouplissement des procédures environnementales qu’elle jugeait incompatibles avec les délais de la concurrence mondiale.
Le 20 mai dernier, la Commission a approuvé 288 millions d’euros d’aides d’État allemandes pour deux projets dans la chaîne de valeur des puces. Carl Zeiss construira à Oberkochen une usine de colonnes optiques EUV de nouvelle génération, pour 222 millions d’euros. Zadient Materials Europe installera à Bitterfeld la première unité européenne de production de carbure de silicium ultra-pur, pour 66 millions. Ces deux projets portent sur les équipements et les matériaux. Dans ces deux domaines, des groupes comme ASML détiennent déjà des parts de marché considérables à l’échelle mondiale.
Infineon, NXP et STMicroelectronics dominent les puces pour l’automobile et l’industrie.
Source : Reuters
