288 millions d'euros pour Carl Zeiss et Zadient : la Commission européenne arme deux maillons stratégiques de la chaîne de fabrication des puces les plus avancées.
Sans Carl Zeiss, ASML ne fabrique pas de machines de lithographie EUV. Et sans machines EUV, personne ne grave de puces en dessous de 7 nanomètres. Le 20 mai 2026, la Commission européenne a approuvé 288 millions d'euros d'aides d'État allemandes destinées à deux acteurs de la chaîne de valeur des semi-conducteurs : 222 millions pour Carl Zeiss, qui va construire à Oberkochen (Bade-Wurtemberg) une usine de colonnes optiques EUV de nouvelle génération (projet « HNA@SCALE »), et 66 millions pour Zadient Materials Europe, qui installera à Bitterfeld (Saxe-Anhalt) la première unité de production européenne de carbure de silicium ultra-pur. Deux composants invisibles du grand public, mais sans lesquels les puces qui alimentent smartphones, serveurs IA et véhicules autonomes n'existent tout simplement pas.
Zeiss et Zadient : les maillons discrets de la chaîne EUV
Les colonnes optiques fabriquées par Carl Zeiss sont le cœur des machines de lithographie EUV d'ASML. Ce sont elles qui focalisent la lumière ultraviolette extrême (longueur d'onde de 13,5 nm) sur le wafer de silicium pour y graver les motifs des transistors.
Avec TRUMPF, qui fournit les sources laser, Zeiss et ASML forment un trio européen sans équivalent mondial dans la lithographie avancée. Le projet HNA@SCALE vise à industrialiser la génération suivante de ces colonnes, celle qui équipera les futures machines EUV High-NA d'ASML nécessaires pour graver en dessous de 2 nanomètres. En clair, les 222 millions d'euros financent les optiques des puces de 2028-2030.
Du côté de Zadient, l'enjeu est différent mais tout aussi stratégique. Le carbure de silicium (SiC) est un matériau semi-conducteur utilisé dans les convertisseurs de puissance des véhicules électriques, des bornes de recharge et des infrastructures photovoltaïques. L'usine de Bitterfeld sera la première en Europe à produire du SiC ultra-pur selon un procédé circulaire qui récupère et réinjecte les gaz de process dans le cycle de production. À 66 millions d'euros d'aide, c'est un investissement modeste rapporté aux enjeux, mais il comble un trou béant dans la chaîne d'approvisionnement européenne : aujourd'hui, l'essentiel du SiC mondial vient des États-Unis (Wolfspeed, Coherent) et du Japon (Resonac).
Le Chips Act, 13,9 milliards d'euros plus tard
Cette double approbation est la douzième et la treizième décision de la Commission dans le cadre du European Chips Act, entré en vigueur en septembre 2023. Le cumul des aides d'État approuvées atteint désormais environ 13,9 milliards d'euros, répartis entre plusieurs États membres et couvrant l'ensemble de la chaîne de valeur (matériaux, équipements, conception, fabrication). Teresa Ribera, vice-présidente exécutive de la Commission, a souligné que ces mesures « renforcent la position de l'UE dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs et permettent l'innovation nécessaire au leadership technologique et à la résilience de l'Europe ».
La Chine a présenté fin 2025 son propre prototype de machine EUV, développé avec l'aide d'anciens ingénieurs ASML. L'abandon par Intel de ses projets d'usines à Magdebourg et en Pologne a rappelé que les subventions ne suffisent pas à garantir la construction effective des fabs. Et les restrictions américaines sur l'export d'équipements EUV vers la Chine ont réduit le marché d'ASML, poussant le trio européen à chercher de nouveaux relais de croissance.
Zeiss et Zadient se sont engagés, en contrepartie de l'aide, à traiter en priorité les commandes européennes en cas de pénurie, à collaborer avec des universités et des PME, et à reverser à l'Allemagne une part des profits excédant les projections. Les deux entreprises demandent par ailleurs la reconnaissance de leurs usines comme « Integrated Production Facilities » au titre du Chips Act, ce qui les soumettrait à des obligations supplémentaires de sécurité d'approvisionnement. L'Europe ne se contente pas de financer : elle verrouille.
