Intel joue gros avec le processus 18A, mais les récentes annonces de la firme américaine vont clairement dans le bon sens avec une consommation en baisse de « jusqu'à 40 % » à performances égales.

Alors encore P.-D.G. du groupe, Pat Gelsinger présentait un wafer Intel 18A de test. ©Intel
Alors encore P.-D.G. du groupe, Pat Gelsinger présentait un wafer Intel 18A de test. ©Intel

À l'occasion d'un événement mondial sur la production de puces et les technologies mises en œuvre, Intel a fait le point sur son procédé 18A qui doit arriver à maturité dans les prochains mois.

Sur le papier, Intel semble avoir une jolie carte à jouer avec un processus bien plus économe en énergie. Suffisant pour venir concurrencer TSMC qui progresse rapidement sur le procédé N2 ? L'avenir nous le dira…

TSMC exerce une très fort pression

Du 8 au 12 juin dernier, s'est déroulé le Symposium on VLSI Technology and Circuits à Kyoto au Japon. Il s'agit d'une conférence internationale sur tout ce qui a trait aux technologies employées pour la production de semi-conducteurs.

Bien sûr, Intel se devait d'être de la fête alors que la firme américaine cherche à revenir sur le devant de cette scène après des années de galère pendant lesquelles la position dominante de TSMC s'est affirmée. Le fondeur taïwanais est aujourd'hui le clair numéro un devant Intel et Samsung qui semblent tous les deux en difficulté pour rester dans la course.

Rappelons qu'il y a seulement quelques jours, nous évoquions le fait que TSMC pourrait avoir atteint un rendement de 60 % dans la production de puces via son procédé N2. Un taux qui est le plus élevé de l'ensemble de la filière, et qui va permettre à TSMC de tenir les objectifs, qui sont d'entamer la production de masse d'ici à la fin 2025.

L'Intel 18A promet une bien plus grande efficacité que l'Intel 3. ©Intel
L'Intel 18A promet une bien plus grande efficacité que l'Intel 3. ©Intel

Forcément, pour Samsung et Intel, le temps presse car il ne faudrait pas que les deux compagnies se trouvent une nouvelle fois complètement décrochées par l'entreprise taïwanaise laquelle a déjà signé d'énormes contrats de production N2 avec AMD, Apple ou encore NVIDIA.

Intel entend déployer le 18A en 2025

Du côté d'Intel, l'équation est finalement assez simple et c'est en substance le message qu'ont tenté de faire passer les communicants du groupe américain lors du symposium VLSI de Kyoto.

L'objectif est de montrer que non seulement Intel est bel et bien dans les starting blocks pour un début de production de masse au cours du second semestre 2025, mais qu'en plus, la firme américain le fait avec la manière. C'est ainsi qu'il a été question de comparer les performances obtenues avec une puce en 18A et une puce en Intel 3 – le procédé le plus moderner d'Intel à l'heure actuelle – avec, à tension égale, une augmentation de 15 %.

Schéma présentant les fameux transistors RibbonFET d'Intel. ©Intel

Dans le même ordre d'idées, Intel évoque une augmentation possible de la fréquence de fonctionnement de 25 % entre l'Intel 3 et l'Intel 18A. La dernière comparaison chiffrée mise en avant par Intel conserve un niveau de performance équivalent : dans ce contexte, on peut s'attendre, à 0,75 volt de tension, à une baisse substantielle de la consommation électrique entre l'Intel 3 et l'Intel 18A, on parle tout de même de 40 % de moins.

Pour atteindre de telles performances, Intel se repose sur plusieurs avancées techniques et, en particulier, les nouveaux transistors RibbonFET et le PowerVia lesquels offrent une efficacité bien supérieure grâce, notamment, à un contrôle plus précis de l'alimentation. Intel a aussi souligné l'utlisation de la lithographie EUV Low-NA qui doit nettement alléger la fabrication en réduisant de 44 % le nombre de masques nécessaires.

La technologie PowerVia autorise des designs plus flexibles. ©Intel

Enfin, Intel a mis en avant de nombreuses données très techniques en évoquant des hauteurs de cellules plus basses, entre 180 et 160 nm, que sur l'Intel 3, une réduction du nombre de couches métalliques sur le front side (de 12 à 19 sur l'Intel 3, on passe de 11 à 16 sur le 18A). Des précisions qui ne parlent pas à tout le monde, mais qui confirment les progrès d'Intel.

Rappelons cependant que si la production de masse en Intel 18A doit toujours débuter au cours du second semestre 2025, la firme américaine s'attend à ce que les volumes augmentent réellement en début d'année 2026 : Panther Lake qui doit être la première puce en 18A ne sera sans doute pas disponible en très grandes quantités cette année.

Source : Wccftech

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