Le fondeur taïwanais fait de grands progrès dans la production de puces gravées à 2 nm. Au point de laisser loin derrière la concurrence.
TSMC est de très loin l'acteur principal aujourd'hui dans la production de puces gravées à 2 nm - avec une demande qui a très vite explosé. Des puces qui promettent des performances encore plus élevées que celles des meilleurs composants d'aujourd'hui, et dont la production est de mieux en mieux maîtrisée du côté du leader mondial des fondeurs de semi-conducteurs !
TSMC aurait atteint un rendement de 60% dans la production
Difficile de ne pas voir aujourd'hui un énorme fossé entre TSMC et les autres fondeurs. Comme nous le rapporte le média Taiwan Economic Daily, la production de puces de 2 nm aurait atteint au sein de l'entreprise taïwanaise un taux de rendement de 60%, seuil qui permet une production de masse stable.
Un taux qui est aussi le plus élevé de l'ensemble de la filière, et qui va permettre à TSMC de tenir les objectifs, qui sont d'entamer la production de masse d'ici à la fin 2025.
Samsung bien en retard de son côté
Il faut dire qu'avec le 2 nanomètres, TSMC accroît encore plus sa suprématie dans le domaine face à des concurrents qui semblent dorénavant incapables de suivre le rythme d'enfer de la société basée à Hsinchu. Pour comparaison, le principal rival de TSMC dans le domaine, Samung (qui vit des moments difficiles dans le secteur des puces) affiche à l'heure actuelle un rendement de 40%.
Preuve de cette supériorité, parmi les clients de TSMC souhaitant acquérir les futures puces de 2 nm, on peut compter, au-delà de géants comme Apple et NVIDIA, des institutions comme Qualcomm, AMD et MediaTek. Du côté de Samsung, la première puce gravée à 2 nm devrait être le produit maison Exynos 2600, dont le début de la production est attendu lors du second semestre 2025.
Source : Wccftech
